[发明专利]一种聚酰亚胺复合物材料、其制备方法及其应用有效

专利信息
申请号: 201910920862.9 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN110698682B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 汪亚民 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: C08G83/00 分类号: C08G83/00;C08G73/10;C03C17/00;C03C17/32
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 汪阮磊
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚酰亚胺 复合物 材料 制备 方法 及其 应用
【说明书】:

发明提供了一种聚酰亚胺复合物材料、其制备方法及其应用。其中所述聚酰亚胺复合物材料将纳米无机粒子引入到前驱体聚酰胺酸中,通过两者间的化学反应而非常见的一般掺杂方式形成一种新型的纳米无机粒子补强型聚酰亚胺复合物材料,从而有效提高其自身材料的机械性能和热稳定性。

技术领域

本发明涉及功能性材料领域,特别是,其中的一种功能性聚酰亚胺(PI)复合物材料,其可用于多种光电器件的衬底材料,例如,OLED显示面板、太阳能电池板等等,但不限于。

背景技术

已知,目前OLED面板、太阳能电池板等越来越多的新型光电器件正在朝着柔性、轻薄的方向发展。

其中柔性电子产品的出现有可能带来Human-Computer Interaction(HCI)的一场伟大变革。但是在这之前,仍然有众多技术障碍需要逐一攻克。器件的柔性与否,很大程度上要取决于所用的衬底材料。例如,在OLED领域,柔性衬底是业界已知的和蒸镀技术并列的两个难以攻克的核心之一。

目前业界中的材料企业开始逐渐加大对PI材料用于OLED柔性衬底的研发。而随着研究的不断深入,业界发现这一应用中的一个关键性能就是PI材料的机械性能。

至此,目前业界虽然业已开发出了一些不同类型的PI材料,这其中不乏已突破了诸如透过性、热膨胀系数等材料自身性能关卡的PI材料,但由于其制备原料配方中本身存在的缺陷,导致这些PI材料最终在机械性能上表现较差。进而也就使得这些PI材料虽然在其他性能参数上符合要求,但由于机械性能参数的不符合,也最终导致其还是难以作为OLED衬底材料进行后续的大规模市场化使用。

因此,综上所述,业界所需要的衬底材料,是要在自身具有足够柔性性能的同时还要其本身分子结构中具有足够刚性的主链结构,从而使其形成的OLED衬底层,在拉伸性能及弯曲性能上均能符合业界要求。

发明内容

本发明的一个方面是提供一种聚酰亚胺复合物材料,其通过将纳米无机粒子引入到前驱体聚酰胺酸中,通过两者间的化学反应而非常见的一般掺杂方式形成一种新型的纳米无机粒子补强型聚酰亚胺复合物材料,从而有效提高其自身材料的机械性能和热稳定性。

本发明采用的技术方案如下:

一种聚酰亚胺复合物材料,其复合物采用的分子结构式中包括偶联的纳米无机粒子和聚酰亚胺分子;其中所述纳米无机粒子为经过一偶联剂改性处理后获得,其以化学键的方式连接所述聚酰亚胺分子并在两者偶联的分子结构中形成有机-无机界面。

进一步的,在不同实施方式中,其中所述纳米无机粒子选用的无机粒子包括P2O5、Al2O3、SiO2、以及AlN中的一种。

进一步的,在不同实施方式中,其中使用的所述偶联剂包括硅烷偶联剂:N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三二乙氧基硅烷,但不限于。

进一步的,在不同实施方式中,其中所述纳米无机粒子选用的无机粒子化合物为P2O5,所述复合物采用的分子结构通式为:

进一步的,在不同实施方式中,其中式中的P2O5采用如下结构:

进一步的,在不同实施方式中,其中所述复合物的制备原料包括聚酰胺酸和经由偶联剂改性处理后的纳米无机粒子;其中所述聚酰胺酸采用的结构通式为:

其中所述改性处理后的无机纳米粒子采用的结构通式为:

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