[发明专利]一种芯片贴装基板的清洗夹具及其使用方法

权利要求书

1.一种芯片贴装基板的清洗夹具，其特征在于，其包括芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ和芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ由盖板Ⅰ（10）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅰ（10）扣合在载料盘（30）的上方，并与载料盘（30）实现活动连接，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ由盖板Ⅱ（20）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅱ（20）扣合在载料盘（30）的上方，并与载料盘（30）实现活动连接；

所述盖板Ⅰ（10）包括盖板Ⅰ本体（11）和复数个盖板Ⅰ单元，所述盖板Ⅰ单元整齐排列，每一盖板Ⅰ单元包括芯片区域Ⅰ（12）、导流通道（13）、被动元器件区域（14）和定位圈Ⅰ（16），所述芯片区域Ⅰ（12）设置在盖板Ⅰ单元的中央，呈内部凹槽结构，形成容置空间，用于容纳并保护每一颗芯片，所述被动元器件区域（14）设置在芯片区域Ⅰ（12）的四周，呈镂空结构，所述导流通道（13）设置在被动元器件区域（14）的上下左右，并设有导流通孔Ⅰ（15），所述定位圈Ⅰ（16）设置在基板（50）的四个角的方向，定位圈Ⅰ（16）的个数和大小根据实际需要设计；

所述盖板Ⅱ（20）包括盖板Ⅱ本体（21）、复数个盖板Ⅱ单元和导流通孔Ⅱ（25），盖板Ⅱ单元按整齐排列，所述导流通孔Ⅱ（25）设置在盖板Ⅱ本体（21）的边侧，所述盖板Ⅱ单元包括芯片区域Ⅱ（22）和定位圈Ⅱ（26），芯片区域Ⅱ（22）呈开口，露出芯片，定位圈Ⅱ（26）设置在芯片区域Ⅱ（22）的四个角的方向，所述定位圈Ⅱ（26）的个数和大小根据实际需要设计；

所述载料盘（30）包括载料盘本体（31）和复数个载料盘单元，载料盘单元按整齐排列，载料盘单元包括载料区域（32）和定位柱（36），所述载料区域（32）呈内部凹槽结构，形成容置空间，用于承载基板（50），所述定位柱（36）设置在载料区域（32）的四个角的方向，所述定位柱（36）的个数和大小与盖板Ⅰ（10）的定位圈Ⅰ（16）、盖板Ⅱ（20）的定位圈Ⅱ（26）匹配。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装基板的清洗夹具，其特征在于，所述盖板Ⅰ本体（11）、盖板Ⅱ本体（21）和载料盘本体（31）均呈大小匹配的长方形。

3.根据权利要求1所述的芯片贴装基板的清洗夹具，其特征在于，所述芯片区域Ⅰ（12）的凹槽深度比芯片厚度大0.5毫米~1毫米。

4.根据权利要求1所述的芯片贴装基板的清洗夹具，其特征在于，所述被动元器件区域（14）的深度比基板（50）厚度大0.1毫米~0.3毫米。

5.根据权利要求1所述的芯片贴装基板的清洗夹具，其特征在于，所述定位圈Ⅰ（16）、定位圈Ⅱ（26）均呈圆形。

6.根据权利要求5所述的芯片贴装基板的清洗夹具，其特征在于，所述定位柱（36）呈与定位圈Ⅰ（16）、定位圈Ⅱ（26）匹配的圆柱。

7.根据权利要求1所述的芯片贴装基板的清洗夹具，其特征在于，所述载料区域（32）呈内部镂空的环形结构。

8.根据权利要求1所述的芯片贴装基板的清洗夹具，其特征在于，所述导流通孔Ⅰ（15）呈椭圆形。

9.根据权利要求1所述的芯片贴装基板的清洗夹具，其特征在于，所述导流通孔Ⅱ（25）呈椭圆形。

10.本发明一种芯片贴装基板的清洗夹具的使用方法，其步骤如下：

步骤一、将完成芯片和被动元器件贴装的基板（50）置于载料盘（30）上，盖上盖板Ⅰ（10），芯片（51）置于盖板Ⅰ（10）的芯片区域Ⅰ（12）内，载料盘（30）的定位柱（36）与盖板Ⅰ（10）的定位圈Ⅰ（16）配合，使盖板Ⅰ（10）与载料盘（30）实现活动连接，把芯片（51）保护起来，但盖板Ⅰ（10）的被动元器件区域（14）通过其镂空结构露出被动元器件，形成芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ；

步骤二、将上述芯片贴装基板的清洗夹具放入助焊剂清洗机中，洗掉芯片区域Ⅰ（12）外围的锡珠和助焊剂；

步骤三、清洗完毕后取出上述芯片贴装基板的清洗夹具，拿掉盖板Ⅰ（10），将盖板Ⅱ（20）扣合在载料盘（30）的上方，盖板Ⅱ（20）的芯片区域Ⅱ（22）的开口露出芯片（51），形成芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ，载料盘（30）的定位柱（36）与盖板Ⅱ（20）的定位圈Ⅱ（26）匹配，使盖板Ⅱ（20）与载料盘（30）实现活动连接，再次放入清洗机中洗掉芯片区域Ⅰ（12）的助焊剂。