[发明专利]一种复合多层耐蚀薄膜及其应用

权利要求书

1.一种复合多层耐蚀薄膜，其特征在于，从下至上包括金属粘附层、金属抗蚀层、导电陶瓷非晶层、导电陶瓷结晶层、碳覆盖层；所述金属粘附层和所述金属抗蚀层的成分不相同；

所述金属粘附层为钛、铜和镍中的一种或一种以上的合金；所述导电陶瓷非晶层和所述导电陶瓷结晶层是由同种材料分别形成的非晶层和结晶层；

所述金属抗蚀层为铌、钽、铬、镍和钼中的一种或一种以上的合金；

所述导电陶瓷非晶层和所述导电陶瓷结晶层是由同种材料分别形成的非晶层和结晶层，所述材料选自三元导电陶瓷或二元导电陶瓷，三元导电陶瓷包括MAX、MNX和MXY，二元导电陶瓷为MX，M和N分别为钪、钛、钒、铬、锆、铌、钼、铪和钽元素中的一种，M和N不相同；A为铝、硅、磷、硫、镓、锗、砷、镉、铟、锡、铊、铅元素中的一种；X和Y分别为碳或氮，X和Y不相同；

所述薄膜的制备方法为由下至上的逐层由多弧离子镀、电子束蒸发、磁控溅射和热蒸发中的一种分别镀膜而成；

所述金属粘附层的生长温度为25～500℃；所述金属抗蚀层的生长温度为25～500℃；所述导电陶瓷 非晶层的生长温度为25～100℃；所述导电陶瓷结晶层的生长温度为300～1000℃；所述碳覆盖层的生长温度为25～500℃。

2.根据权利要求1所述的薄膜，其特征在于，所述金属粘附层的厚度为50nm～1μm，所述金属抗蚀层的厚度为100nm～1μm；所述导电陶瓷非晶层的厚度为10nm～100nm；所述导电陶瓷结晶层的厚度为500nm～10μm；所述碳覆盖层的厚度为100nm～1μm。

3.权利要求1或2所述的薄膜在金属耐蚀领域和/或双极板领域中的应用。