[发明专利]金属遮罩

说明书

本发明涉及一种金属遮罩，其于薄形金属板材中形成至少一镀膜孔，以及对应于镀膜孔的数量与位置的凹槽和钝化孔，镀膜孔自金属板材的沉积材迎接侧朝基材迎接侧方向延伸，凹槽形成于金属板材的基材迎接侧，钝化孔则自凹槽的槽底面延伸而连通镀膜孔，借此利用相异方向倾斜的镀膜孔与钝化孔结合而形成具有钝化尖端的镀膜孔位，如此，镀膜孔的斜角及其结合钝化孔等几何形状的控制，使金属遮罩具备防止镀膜孔位的尖角变形的功能，确保镀膜的品质。

技术领域

本发明涉及一种遮罩，尤指一种应用于镀膜工艺中的遮蔽功能，用以辅助被镀物表面形成特定图案的镀膜层的金属遮罩。

背景技术

目前有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器产业中，其使用的有机发光材料需要通过蒸镀方式来实现，其中的镀膜层材料需通过遮罩的辅助，才能形成几何形状的电路。随着OLED镀膜工艺的良率不断提升，除了要求相关治具尺寸的精准度，还另需通过作业过程的防护等，以避免镀膜产品因不必要的接触而造成损伤等，为目前OLED镀膜工艺领域主要的努力方向中的一项。

一般而言，OLED蒸镀工艺用的金属遮罩主要是用过化学蚀刻工艺、激光切割或电铸工艺来制作。如图2所示，前述工艺手段皆可达成在金属遮罩2A中形成形近似漏斗型的开口20A形状。由于受限于工艺因素的限制，近似漏斗型的开口20A形状虽最易加工。但是，当以物理气相沉积(physical vapor deposition，PVD)或化学气相沉积(chemical vapordeposition，CVD)等手段结合具有至少一图案化开口的金属遮罩对基材(如玻璃基板或软性基板)表面进行镀膜工艺过程中，为了能够防止阴影效应(shadow effect)的产生，金属遮罩必须以其基材接侧接触基板的状态下进行镀膜工艺。因此，金属遮罩中近似漏斗型的开口的边缘也会接触被镀物，故有易发生开口边缘接触被镀物而产生刮伤的情形。

为了克服前述金属遮罩的开口边缘易刮伤被镀物的问题，如图3所示，目前相关业界大多在金属遮罩2B的基材迎接侧相对于每一开口20B的位置分别形成较大孔径的凹陷部21B，借以降低开口20B边缘与被镀物接触的风险。但是，目前一般常用的金属遮罩2B皆为厚度薄的薄形金属板，金属遮罩的近似漏斗型的开口20B的周壁为锐角，导致金属遮罩于其开口20B邻接凹陷部21B的尖形孔端缘22B过尖而易发生翘曲现象，而会影响镀膜品质。

此外，目前金属遮罩有关凹陷部深度与宽度的设定，欠缺较佳的技术方案。尤其是凹陷部的深度较深时，则金属遮罩于被镀物镀膜时，易因对蒸镀材料遮护不足而产生阴影效应，不利于被镀物的镀膜形状、尺寸精度及品质。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种金属遮罩，解决现有金属遮罩中的镀膜孔的锐角状孔周壁易翘曲而影响镀膜品质等问题。

本发明所提出的技术解决方案是：提供一种金属遮罩，其包括一薄形的金属板材，该金属板材的相对两侧分别为沉积材迎接侧与基材迎接侧，且该金属板材包括至少一镀膜孔和对应连通所述镀膜孔的凹槽，其中：

所述镀膜孔自金属板材的沉积材迎接侧朝基材迎接侧方向延伸，且所述镀膜孔的孔径自沉积材迎接侧朝基材迎接侧方向尺寸递减；

所述凹槽形成于该金属板材的基材迎接侧，且所述凹槽的槽底面设有朝沉积材迎接侧方向延伸且连通所述镀膜孔的钝化孔，所述钝化孔与所述镀膜孔之间的连接部位形成预设形状的镀膜孔位，且所述钝化孔的孔径自槽底面朝镀膜孔方向尺寸递减，通过相异方向倾斜的所述镀膜孔与所述钝化孔结合而形成镀膜孔位。

如上所述的金属遮罩中，所述凹槽的外周缘与所镀膜孔的孔缘之间的宽度小于或等于0.5～5倍的金属板材的板厚，所述凹槽的深度小于或等于5μm～15μm，且所述凹槽的深度的最大值小于或等于该金属板材的板厚的二分之一。

如上所述的金属遮罩中，该金属板材的板厚为15μm～300μm，所述镀膜孔的斜向的孔壁与沉积材迎接侧的斜角大于或等于50度，所述钝化孔的深度小于或等于10μm。