[发明专利]一种多频天线的低频振子

说明书

本发明的目的是提供一种结构简单、体积较小，对高频方向图影响小的低频振子。包括上导体层、中间介质层和下导体层；上导体层包括有2至5片由金属制成的上振子段，且这些上振子段互相分离地呈直线排列；下导体层包括有2至5片由金属制成的下振子段，且这些下振子段互相分离地呈直线排列；上振子段所排列的直线与下振子段所排列的直线于中间介质层所处平面上的投影是重合的，并且上振子段与下振子段于中间介质层所处平面上的投影是互相错开的；上振子段设有短路支节上导体，下振子段设有短路支节下导体；上振子段与下振子段通过短路支节上导体和短路支节下导体手拉手地导通。本发明制作成本较低，且低频振子对高频的方向图及S参数的影响甚微。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种用于多频天线的低频振子。

背景技术

在移动通信多频天线中同时会包含低频辐射单元和高频辐射单元。普通的低频辐射单元对高频的性能有影响，使得高频方向图发生畸变，影响移动通信网络性能。为解决该问题，现时使用了很多不同结构的低频振子，但这些低频振子普遍存在设计难，使用时仍会对高频方向图有影响等问题。

因此需要对现有的用于多频天线的低频振子的结构作进一步改进。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构简单、体积较小，对高频方向图影响小的低频振子。

为达到上述目的，本发明采取了以下的技术方案：

一种多频天线的低频振子，包括上导体层、中间介质层和下导体层；中间介质层处在上导体层与下导体层之间；特别地，上导体层包括有2至5片由金属制成的上振子段，各上振子段均为平面的薄片，且这些上振子段互相分离地呈直线排列；下导体层包括有2至5片由金属制成的下振子段，各下振子段均为平面的薄片，且这些下振子段互相分离地呈直线排列；上振子段所排列的直线与下振子段所排列的直线于中间介质层所处平面上的投影是重合或近乎重合的，并且上振子段与下振子段于中间介质层所处平面上的投影是互相间隔的；上振子段设有短路支节上导体，下振子段设有短路支节下导体，一个短路支节上导体的末端与一个短路支节下导体的末端导通，这样导通的短路支节上导体和短路支节下导体构成一个短路支节；所述这些上振子段与下振子段是间隔地导通的，每处该导通是至少以一个短路支节实现的；所有短路支节的电长度为额定高频的1/4波长。

通过这样的技术方案，在加入短路支节后，消除了低频振子上的高频电流，抑制了低频振子上的高频信号，从而消除了低频振子对高频方向图等性能的影响。

所述短路支节上导体和短路支节下导体最好是沿低频振子的横向设置的。

应该说明的是，各片上振子段的长度可以相同，也可以互不相同。各片下振子段的长度可以相同，也可以互不相同。

一片上振子段的长度L1最好在以下范围内：额定高频的1/8波长≤L1≤额定高频的1/2波长。

一片下振子段的长度L2最好在以下范围内：额定高频的1/8波长≤L2≤额定高频的1/2波长。

作为改进，所述这些上振子段与下振子段是间隔地导通的，每处该导通可以是以2个短路支节实现的；该2个短路支节可以是分布在上振子段和下振子段的一端的两边。

所述上导体层和下导体层可以是钣金件制成。此时短路支节上导体的末端与短路支节下导体的末端可以选用锡焊实现导通。

另外，优选以双面PCB的一个覆铜面来制得所述上导体层，另一个覆铜面来制得所述下导体层，以双面PCB的中间绝缘层来作为所述中间介质层。此时一个短路支节上导体的末端与一个短路支节下导体的末端可以选用金属化孔实现导通。

本发明的有益效果是：制作成本较低，且低频振子对高频的方向图及S参数的影响甚微。

附图说明

图1是实施例1的主视结构示意图；