[发明专利]一种防水、防腐蚀、防尘的磁敏角位移传感器在审
申请号: | 201910922001.4 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110657825A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 谢平 | 申请(专利权)人: | 成都宏明电子股份有限公司 |
主分类号: | G01D5/12 | 分类号: | G01D5/12;G01D11/26 |
代理公司: | 51302 成都华辰智合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 秦华云 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 印制电路板组件 下密封盖 磁钢 轴承 配合安装 上密封盖 防尘 防腐蚀 密封腔 轴转动 防水 角位移传感器 外壳上部 外壳下部 转动配合 电连接 分辨率 密封部 轴顶端 贯穿 磁敏 底端 坏境 元器件 磁场 密封 芯片 外部 配合 | ||
1.一种防水、防腐蚀、防尘的磁敏角位移传感器,包括磁钢(5)、印制电路板组件(7)、轴(1)、上密封盖(2)、外壳(3)、下密封盖(6),所述上密封盖(2)密封安装于外壳(3)顶部,所述下密封盖(6)密封安装于外壳(3)底部,所述轴(1)转动配合安装于外壳(3)中,所述轴(1)顶端贯穿上密封盖(2);其特征在于:所述外壳(3)上部开有与轴(1)相配合的密封腔,所述外壳(3)下部开有轴承安装槽A,所述外壳(3)的密封腔中配合安装有与轴(1)相配合的密封部(13),所述外壳(3)的轴承安装槽A中配合安装有与轴(1)相配合的轴承B(12);所述外壳(3)位于轴承安装槽A下方设有磁场腔A,所述下密封盖(6)开有与磁场腔A相配合的磁场腔B,所述磁场腔A与磁场腔B共同构成磁感应腔,所述下密封盖(6)在磁场腔B中部凹陷开有轴承安装槽B,所述下密封盖(6)的轴承安装槽B中安装有轴承A(9),所述轴(1)底端转动配合安装于轴承A(9)中;所述轴(1)外部固定有位于轴承安装槽A中的基座(4),所述基座(4)底部设有磁钢(5),所述下密封盖(6)固定有位于磁场腔B中的印制电路板组件(7),所述下密封盖(6)上贯穿设有与印制电路板组件(7)电连接的引线(8)。
2.按照权利要求1所述的一种防水、防腐蚀、防尘的磁敏角位移传感器,其特征在于:所述密封部(13)包括密封唇垫(133)和弹性密封唇罩(136),所述密封唇垫(133)整体呈圆环形状,所述密封唇垫(133)内侧具有锥体部;所述弹性密封唇罩(136)整体呈圆环形状,所述弹性密封唇罩(136)从密封唇垫(133)内侧至外侧套装于密封唇垫(133)上,所述弹性密封唇罩(136)内侧具有锥体尖端部,所述弹性密封唇罩(136)的锥体尖端部与轴(1)外侧紧贴;所述弹性密封唇罩(136)顶部设有密封垫片A(131),所述密封垫片A(131)顶部设有弹性密封片A(132),所述弹性密封唇罩(136)底部设有弧形定形片(137),所述弧形定形片(137)底部设有弹性密封片B(134),所述弹性密封片B(134)底部设有密封垫片B(135)。
3.按照权利要求2所述的一种防水、防腐蚀、防尘的磁敏角位移传感器,其特征在于:所述弹性密封唇罩(136)的锥体尖端部与密封唇垫(133)的锥体部具有缓冲间隙空间。
4.按照权利要求2或3所述的一种防水、防腐蚀、防尘的磁敏角位移传感器,其特征在于:所述密封垫片B(135)底面为与外壳(3)的密封腔底部相配合的平面,所述密封垫片B(135)顶面为圆弧曲面,所述弹性密封片B(134)底面为与密封垫片B(135)顶面相配合的圆弧曲面,所述弹性密封片B(134)顶面为圆弧曲面,所述弧形定形片(137)的底面为与弹性密封片B(134)顶面相配合的圆弧曲面,所述弧形定形片(137)的顶面为与弹性密封唇罩(136)下轮廓面相配合的圆弧曲面。
5.按照权利要求4所述的一种防水、防腐蚀、防尘的磁敏角位移传感器,其特征在于:所述密封垫片A(131)底面为与弹性密封唇罩(136)上轮廓面相配合的圆弧曲面,所述密封垫片A(131)顶面为圆弧曲面,所述弹性密封片A(132)底面为与密封垫片A(131)顶面相配合的圆弧曲面,所述弹性密封片A(132)顶面为圆弧曲面。
6.按照权利要求5所述的一种防水、防腐蚀、防尘的磁敏角位移传感器,其特征在于:所述弹性密封片A(132)顶面与上密封盖(2)之间的间隙空间为密封脂腔A,所述弹性密封片A(132)底面、密封垫片A(131)侧面、弹性密封唇罩(136)的上轮廓面之间的间隙空间为密封脂腔B,所述弧形定形片(137)侧面、弹性密封唇罩(136)的下轮廓面、弹性密封片B(134)顶面之间的间隙空间为密封脂腔C,所述密封垫片B(135)侧面、弹性密封片B(134)底面之间的间隙空间为密封脂腔D,所述密封脂腔A、密封脂腔B、密封脂腔C、密封脂腔D中分别填充有密封脂(138)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都宏明电子股份有限公司,未经成都宏明电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910922001.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:磁感编码装置
- 下一篇:用于感应位置编码器的标尺构造