[发明专利]对准装置及对准方法在审
| 申请号： | 201910922196.2 | 申请日： | 2013-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN110634786A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王坚;金一诺;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹具 承载台 感测体 传感器检测 对准 承载 传感器 对准装置 工件对准 驱动装置 移动夹具 预对准 偏移 驱动 检测 移动 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种夹具与承载台对准方法，其特征在于，包括：移动夹具，以使夹具上的传感器能够检测到承载台上的被感测体，如果传感器检测到被感测体，则夹具的中心与承载台的中心对准；
其中还进一步包括如下步骤：
步骤一：将夹具移至承载台的上方，使夹具与承载台大致对准，以承载台所在的面为平面，建立直角坐标系，直角坐标系的横轴定义为X轴，直角坐标系的纵轴定义为Y轴；
步骤二：沿平行于Y轴的方向纵向移动夹具，如果传感器检测到被感测体，则夹具与承载台对准，如果传感器未检测到被感测体，则进行下一步骤；
步骤三：沿平行于X轴的方向横向移动夹具，先使夹具沿X轴的正方向移动，夹具沿X轴的正方向每次移动单位距离后，重复步骤二，如果传感器仍未检测到被感测体，则使夹具沿X轴的负方向移动，夹具沿X轴的负方向每次移动单位距离后，重复步骤二，直至传感器检测到被感测体。
2.根据权利要求1所述的夹具与承载台对准方法，其特征在于，所述单位距离为传感器的直径。
3.根据权利要求1所述的夹具与承载台对准方法，其特征在于，所述夹具沿X轴的正方向或负方向移动的总的距离为承载台的直径长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
