[发明专利]芯片及其制备方法、电子设备

说明书

本申请公开了一种芯片及其制备方法、电子设备，该芯片的制备方法包括：提供一芯片本体，芯片本体具有焊接面，焊接面上设有多个焊盘；在焊接面上设置覆盖膜，覆盖膜设有与多个焊盘一一对应且暴露对应焊盘的过孔，其中，覆盖膜覆盖至少部分焊盘的部分；在暴露的焊盘上进行植球操作。本申请所提供的制备方法能够提高焊接芯片工艺的可靠性以及降低电子产品的厚度。

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，特别是涉及一种芯片及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着科技水平的提高，人们对电子产品的要求越来越高，从而促进电子产品朝着小型化、集成化的方向发展。而电子产品的发展离不开芯片，芯片能够将大量的电路集成在一起，可以有效缩小电子产品的体积。而随着芯片功能越来越强大，芯片的引脚也越来越多。

本申请的发明人发现，目前对于存在大量引脚的芯片而言，通常采中转件的方式安装，具体地，将芯片放置在中转件上，然后再将中转件安装在线路板上，这种方式虽然提高了安装芯片的便利性，但是加厚了电子产品的厚度，不利于电子产品的小型化发展。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片及其制备方法、电子设备，能够提高焊接芯片工艺的可靠性以及降低电子产品的厚度。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片的制备方法，所述制备方法包括：提供一芯片本体，所述芯片本体具有焊接面，所述焊接面上设有多个焊盘；在所述焊接面上设置覆盖膜，所述覆盖膜设有与多个所述焊盘一一对应且暴露对应所述焊盘的过孔，其中，所述覆盖膜覆盖至少部分所述焊盘的部分；在暴露的所述焊盘上进行植球操作。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种芯片，所述芯片包括：芯片本体，所述芯片本体具有焊接面，所述焊接面上设有多个焊盘；金属凸块，多个所述焊盘上对应焊接有所述金属凸块，其中，至少部分所述金属凸块与对应的所述焊盘之间的接触面积小于对应的所述焊盘的表面积。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括线路板以及焊接于所述线路板上的上述的芯片，其中，所述芯片通过所述金属凸块焊接于所述线路板上。

本申请的有益效果是：本申请芯片的制备方法通过在芯片本体的焊接面上设置覆盖膜，且覆盖膜覆盖至少部分焊盘的部分，从而用于植球的植球面之间的间距增大，相当于将原本密集的焊盘进行疏散，能够便于后续直接在芯片本体的焊接面上进行植球，进而一方面能够实现植球操作的便利性，另一方面也能够使芯片本体在经过植球操作后能够通过设置在其上的金属凸块直接与线路板连接，最终降低电子产品的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请芯片的制备方法一实施方式的流程示意图；

图2是图1制备方法对应的制备过程图；

图3是本申请芯片一实施方式的结构示意图；

图4是本申请电子设备一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1，图1是本申请芯片的制备方法一实施方式的流程示意图。

结合图2，该制备方法包括：