[发明专利]一种环氧泡沫及其制备方法在审
申请号: | 201910923882.1 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110499017A | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 夏刚锋;夏建军;夏冰晖 | 申请(专利权)人: | 安徽璜峪电磁技术有限公司 |
主分类号: | C08L75/04 | 分类号: | C08L75/04;C08L63/00;C08K7/14;C08K3/36;C08G18/58 |
代理公司: | 31253 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孙永智<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 235200 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧泡沫 重量份 环氧树脂 短切玻璃纤维 气相二氧化硅 有机锡化合物 异氰酸酯 固化剂 耐热性 复合材料技术 高温力学性能 生产原材料 制备 | ||
本发明公开了一种环氧泡沫及其制备方法,涉及复合材料技术领域。本发明环氧泡沫包括环氧树脂、固化剂、异氰酸酯、有机锡化合物、水、气相二氧化硅、短切玻璃纤维;以100重量份的环氧树脂为基准,包括固化剂0.5‑10重量份、异氰酸酯250‑350重量份、水0.5‑3份、气相二氧化硅0‑10份、有机锡化合物0.25‑3.5重量份、短切玻璃纤维0‑75份。本发明提供的环氧泡沫具有良好的耐热性和高温力学性能,且本发明环氧泡沫生产原材料易得、成本低。
技术领域
本发明属于复合材料技术领域,特别是涉及一种环氧泡沫及一种环氧泡沫的制备方法。
背景技术
高性能泡沫芯材在航空航天等领域获得了广泛应用,主要用于产品的减重。目前获得应用的芯材品种主要由聚氨酯泡沫和聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)泡沫。聚氨酯泡沫是比较早期用于航空航天领域的轻质芯材,具有良好的室温力学性能和低成本特点,但该类泡沫的耐温性较差,温度高于70℃后留力学性大幅度下降,温度高于130℃后基本丧失承载能力,在长期使用温度高于70℃的场合限制了其应用。PMI泡沫是目前广泛用于航空航天领域的的高性能泡沫芯材,其具有力学性能好,耐温性好,通过适当的后处理玻璃化转变温度可高达250℃,但PMI泡沫采用的是固体发泡的方式,使用过程中需先将其制备成板材,然后采用机械加工或者热成型的方式得到所需的形状,无法直接发泡成所需的形状,机械加工成本高,加上PMI泡沫原材料也很昂贵,高昂的原材料成本和使用成本限制了其应用领域的扩大,以及在低成本领域的推广。
因此,兼具良好力学性能、高耐热性能、具有良好发泡工艺性能和低成本特点的泡沫芯材,将具有良好的应用前景。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足,提供了一种发泡工艺性和成本与聚氨酯泡沫相当,耐热性能和高温力学性与PMI泡沫相当的环氧泡沫及其制备方法,该环氧泡沫克服了聚氨酯泡沫耐温性不够的缺点,以及PMI泡沫的高成本、无法直接发泡成型的不足。
为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明为一种环氧泡沫,包括环氧树脂、固化剂、异氰酸酯、有机锡化合物、水、气相二氧化硅、短切玻璃纤维;
其中,以100重量份的环氧树脂为基准,各原料的含量各自为:固化剂0.5-10重量份、异氰酸酯250-350重量份、水0.5-3份、气相二氧化硅0-10份、有机锡化合物0.25-3.5重量份、短切玻璃纤维0-75份。
进一步地,所述有机锡化合物与异氰酸酯的用量比为(0.1-1):100,所述短切玻璃纤维与异氰酸酯的用量比为(0-20):100,所述气相二氧化硅与环氧树脂的用量比为(0-10):100。
进一步地,所述环氧树脂在室温下粘度为20000mPa.s以下,以确保其在发泡过程中易于与其它组分混合均匀。
进一步地,所述固化剂为含有活泼氢的有机物,其在室温下发可与环氧树脂和异氰酸酯发生反应。
进一步地,所述固化剂选自脂肪胺类化合物和咪唑类化合物中的一种或多种,固化剂用量越大,气泡时间越短,泡沫表干时间也越短;优选地,所述咪唑类化合物的重量份数为1-2重量份,脂肪胺类化合物的重量份数为3-8重量份。
进一步地,所述异氰酸酯为多亚甲基多异氰酸酯(PAPI)和/或二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI);优选地,异氰酸酯的重量份数为280~320重量份,多亚甲基多异氰酸酯(PAPI)用量越大,泡沫的密度越大,耐热性也越好。
进一步地,所述有机锡化合物为双正丁基氧化锡、双正丁基氧化锡、二月桂酸二丁基锡的一种或者几种的混合物;有机锡化合物添加量越大,泡沫在低于180℃固化后的耐热性越好,优选地,所述有机锡化合物与异氰酸酯的用量比为(0.3-0.8):100。
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