[发明专利]电容器用封口体、其制造方法及电容器在审
申请号: | 201910924252.6 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN111785522A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 小野寺金辅;横山浩;须贝正一;青木秀昭 | 申请(专利权)人: | 特柏斯电子有限公司 |
主分类号: | H01G9/008 | 分类号: | H01G9/008;H01G9/08;H01G13/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张晓霞;臧建明 |
地址: | 日本山形县长井市时庭1*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 器用 封口 制造 方法 电容器 | ||
1.一种电容器用封口体,对收容有蓄电器元件的壳体的开口进行密封,所述电容器用封口体的特征在于,包括:
板状的封口体本体;
接线端,用于与外部设备连接;以及
铆钉,将所述接线端与所述蓄电器元件加以电性连接;并且
所述铆钉具有:直径大的头部;以及主体部,从所述头部延伸,直径小于所述头部;
在所述封口体本体及所述接线端,设置有孔,
将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧,将所述主体部插通于各所述孔,
在突出于所述封口体本体的与所述单面侧相反之侧的所述主体部,设置有锷状部,所述锷状部是外径大于各所述孔而与所述封口体本体密接,并与所述头部之间夹入所述接线端及所述封口体本体。
2.一种电容器用封口体,对收容有蓄电器元件的壳体的开口进行密封,所述电容器用封口体的特征在于,包括:
板状的封口体本体;
接线端,用于与外部设备连接;
铆钉,将所述接线端与所述蓄电器元件加以电性连接;以及
垫圈,供所述铆钉插入;并且
所述铆钉具有:直径大的头部;以及主体部,从所述头部延伸,直径小于所述头部;
在所述封口体本体及所述接线端,设置有孔,
将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧,将所述主体部插通于各所述孔,
在突出于所述封口体本体的与所述单面侧相反之侧的所述主体部,嵌合有所述垫圈,并且设置有锷状部,所述锷状部是外径大于各所述孔而与所述垫圈密接,并与所述头部之间夹入所述接线端、所述封口体本体及所述垫圈。
3.根据权利要求2所述的电容器用封口体,其特征在于,
所述锷状部是设置为陷入于所述垫圈。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电容器用封口体,其特征在于,在所述主体部,在所述锷状部之前的位置,设置具有圆柱形状的引脚部。
5.一种电容器,其特征在于,包括:
根据权利要求1至3中任一项所述的电容器用封口体;
所述蓄电器元件,设置有极耳,所述极耳用于将所述铆钉与所述蓄电器元件加以电性连接;以及
所述壳体,收容所述蓄电器元件;并且
在所述主体部,在所述锷状部之前的位置,设置有直径大于所述主体部的大径部,
所述极耳与所述锷状部及所述大径部接触。
6.根据权利要求5所述的电容器,其特征在于,
所述极耳与所述锷状部及所述大径部面接触。
7.一种电容器用封口体的制造方法,所述电容器用封口体包括:板状的封口体本体;接线端,用于与外部设备连接;以及铆钉,将所述接线端与蓄电器元件加以电性连接;所述电容器用封口体的制造方法的特征在于,
所述铆钉具有:直径大的头部;以及主体部,从所述头部延伸,直径小于所述头部;
在所述封口体本体及所述接线端,设置有孔,
所述电容器用封口体的制造方法包括:
预成形步骤,将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧,将所述主体部插通于各所述孔,对于从所述孔突出的所述主体部的形状,通过捋搓所述主体部的外周部而使根基侧粗于前端侧;以及
正式成形步骤,捋搓或冲压所述预成形步骤后的从所述孔突出的所述主体部的外周部,而形成锷状部,所述锷状部是外径大于各所述孔而与所述封口体本体密接,并与所述头部之间夹入所述接线端。
8.一种电容器用封口体的制造方法,所述电容器用封口体包括:板状的封口体本体;接线端,用于与外部设备连接;以及铆钉,将所述接线端与蓄电器元件加以电性连接;所述电容器用封口体的制造方法的特征在于,
所述铆钉具有:直径大的头部;以及主体部,从所述头部延伸,直径小于所述头部;
在所述封口体本体及所述接线端,设置有孔,
将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧,将所述主体部插通于各所述孔,
从所述孔突出的所述主体部包括:中径部,从所述头部延伸,直径小于所述头部;以及小径部,从所述中径部延伸,直径小于所述中径部;
对所述中径部,从所述小径部向所述头部的方向进行冲压,而形成锷状部,所述锷状部是直径大于各所述孔而与所述封口体密接,并与所述头部之间夹入所述接线端。
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