[发明专利]一种积木式电路板

权利要求书

1.一种积木式电路板，其特征在于，包括带有控制器的通用底板和N个功能模块电路板；

所述带有控制器的通用底板包括带AD功能的区域、带UART串口通信的区域以及输入输出区域，所述功能模块电路板包括模拟量模块、通信功能模块以及开关量输入输出模块；

所述模拟量模块通过所述带AD功能的区域与所述带有控制器的通用底板连接，所述通信功能模块通过所述带UART串口通信的区域与所述带有控制器的通用底板连接，所述开关量输入输出模块通过所述输入输出区域与所述带有控制器的通用底板连接。

2.如权利要求1所述的积木式电路板，其特征在于，所述N个功能模块电路板均具有统一的连接端；

所述连接端包括高压端和低压端，所述高压端的焊盘各个独立，所述低压端的焊盘在一个区域内紧密排列，所述高压端与所述低压端构成了不规则的凸出的齿状焊盘带。

3.如权利要求2所述的积木式电路板，其特征在于，所述带有控制器的通用底板上设有N个焊接接口，所述焊接接口与所述功能模块电路板的连接端相对应，包括高压接口端和低压接口端；

所述焊接接口的高压接口端与所述功能模块电路板的高压端相连接，所述焊接接口的低压接口端与所述功能模块电路板的低压端相连接。

4.如权利要求3所述的积木式电路板，其特征在于，所述功能模块电路板通过连接端的焊盘，垂直焊接在所述带有控制器的通用底板的焊接接口的焊盘上，与所述带有控制器的通用底板垂直连接。

5.如权利要求4所述的积木式电路板，其特征在于，所述焊接接口的高压接口端的焊盘形式为外径方形内孔圆形，所述焊接接口的低压接口端的焊盘形式为中央方孔两侧各多排方形并列。

6.如权利要求5所述的积木式电路板，其特征在于，所述焊接接口的低压接口端的焊盘形式的成型方法为，通过在多排并列的长条形焊盘中央开槽的方式，将多排并列的长条形焊盘分为左右对称的两组焊盘。

7.如权利要求2和3任一项所述的积木式电路板，其特征在于，所述连接端的高压端和所述焊接接口的高压接口端的各个焊盘的安全距离为2-4mm；

所述连接端的低压端和所述焊接接口的低压接口端的各个焊盘的安全距离为0.3-1mm。

8.如权利要求2所述的积木式电路板，其特征在于，所述N个功能模块电路板根据功能的不同，采用不同的颜色绘制不同功能的功能模块电路板。

9.如权利要求1所述的积木式电路板，其特征在于，通过通信功能模块，可实现两个或两个以上的所述带有控制器的通用底板之间的通信。

10.如权利要求9所述的积木式电路板，其特征在于，所述两个或两个以上的所述带有控制器的通用底板通过所述通信功能模块，可在水平方向扩展，也可在垂直方向扩展，以满足不同客户的需求。