[发明专利]一种LED芯片光电性与外观一体化检测设备有效
申请号: | 201910924883.8 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110581096B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 王晓明;崔思远;文国昇;钟胜时;武良文 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 光电 外观 一体化 检测 设备 | ||
1.一种LED芯片光电性与外观一体化检测设备,包括晶圆机器手臂(1),AOI检测视觉系统(2)、AOI检测平台(3)、料匣(4)、机台(5)、测针平台(6)、测针移动平台(7);其特征在于:料匣(4)固定在机台(5)的上下料放置区上,机台(5)上安装有晶圆机器手臂(1)、AOI检测视觉系统(2)、AOI检测平台(3)、测针平台(6)、测针移动平台(7);
所述晶圆机器手臂(1)由夹爪一(8)、夹爪二(9)、联动轴一(10)、联动轴二(11)、联动轴三(12)、联动轴四(13)、感应装置(14)、腔体(15)构成,联动轴四(13)连接联动轴二(11),联动轴三(12)连接联动轴一(10),联动轴四(13)与联动轴三(12)装进腔体(15)内,感应装置(14)与联动轴一(10)和联动轴二(11)连接,联动轴一(10)前端安装有夹爪二(9),联动轴二(11)前端安装有夹爪一(8);
所述料匣(4)由料匣把手(16)、料盒(17)、放置片源装置(18)构成,料匣把手(16)设置于料盒(17)上方,放置片源装置(18)安装于料盒(17)内;
所述测针平台(6)、测针移动平台(7)组成点测平台,包括信号计算装置一(19)、信号计算装置(20)、感应器一(21)、轨道(22)、无损清针装置(23)、显微镜(24)、积分球(25)、CCD相机视觉组件(26),激光测距仪(27),感应器二(28),马达一(29),转动轴(30),轨道二(31)、马达二(32)、感应器三(33),自动调针装置(34),感应器四(35)、主动式寻边器(36)、感应器五(37)、感应器六(38);其特征在于:测针移动平台(7)左侧下方安装有马达一(29),马达一(29)右侧与轨道二(31)连接,轨道二(31)上方设有转动轴(30),轨道二(31)右侧连接有马达二(32),转动轴(30)固定于轨道二(31)上,测针平台(6)左右两侧分别设置有信号计算装置(19)、信号计算装置(20),信号计算装置(19)、信号计算装置(20)共同连接积分球(25)收集数据,显微镜(24)与积分球(25)连接,CCD相机视觉组件(26)下方连接有激光测距仪(27),并固定于轨道(22)上,测针平台(6)左侧固定有感应器五(37)、感应器六(38),感应器五(37)、感应器六(38)与感应器二(28)连接,测针平台(6)右侧固定有感应器一(21)、感应器四(35),感应器一(21)、感应器四(35)与感应器三(33)连接,感应器四(35)与自动调针装置(34)连接,自动调针装置(34)与主动式寻边器(36)相连。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片光电性与外观一体化检测设备,所述AOI检测视觉系统(2)、AOI检测平台(3)组成AOI检测平台,包括大理石(39)、主检相机(41)、主检镜头(40)、复检相机(42)、复检镜头(44)、固定支架(43)、调焦镜头(45)、定制光源(53)、光源(54):其特征在于:大理石(39)固定于AOI检测平台(3)上,主检相机(41)固定于大理石(39)上,主检相机(41)下方安装有主检镜头(40),主检镜头(40)与定制光源(53)连接,固定支架(43)上部安装有复检相机(42),复检相机(42)与复检镜头(44)连接,固定支架(43)下部连接有调焦镜头(45),调焦镜头(45)与光源(54)连接。
3.根据权利要求2所述的一种LED芯片光电性与外观一体化检测设备,其特征在于:所述大理石(39)下方设置有AOI移动平台(46)。
4.根据权利要求3所述的一种LED芯片光电性与外观一体化检测设备,所述AOI移动平台(46)包括皮带(47)、马达一(48)、轨道一(49)、马达二(50)、载台(51)、轨道二(52),其特征在于:轨道二(52)一端安装有马达一(48),轨道二(52)上安装有轨道一(49),马达一(48)通过皮带(47)驱动轨道一(49)于轨道二(52)上移动,轨道一(49)一端安装有马达二(50),轨道一(49)上安装有载台(51),马达二(50)通过皮带(47)驱动载台(51)于轨道一(49)上移动,通过马达一(48)、马达二(50),实现载台(51)在X、Y方向的水平移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西兆驰半导体有限公司,未经江西兆驰半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910924883.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种刻蚀装置及刻蚀方法
- 下一篇:宽度可调式移动机构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造