[发明专利]与终结有关的半导体装置及包括半导体装置的半导体系统

说明书

本申请公开了一种与终结有关的半导体装置及包括半导体装置的半导体系统。一种半导体装置包括第一芯片和第二芯片。当第一芯片接收数据时，第一芯片向第二芯片提供第一终结控制信号，以及第二芯片基于第一终结控制信号为第一芯片提供终结电阻。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年12月24日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2018-0168429的韩国申请的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。

技术领域

各种实施例总体而言涉及一种集成电路技术，并且更具体地，涉及与终结(termination)有关的半导体装置和半导体系统。

背景技术

电子设备包括许多电子元件，并且计算机系统包括许多电子组件，每个电子组件包括半导体。配置计算机系统的半导体装置可以同步于时钟来传送数据，并且可以执行串行通信以彼此通信。随着半导体装置的操作速度增大并且半导体装置的功耗降低，被传送的信号可能由于外部噪声的影响、信号传输线的反射和彼此通信的半导体装置之间的阻抗失配而失真。因此，为了精确传输信号，半导体装置通常设置有被配置为将发送端与接收端之间的阻抗匹配的片上终结电路。

发明内容

在一个实施例中，半导体装置可以包括第一芯片和第二芯片。第一芯片可以被配置为基于命令信号来产生第一终结控制信号。第二芯片可以被耦接到第一芯片。第一芯片可以向第二芯片传送第一终结控制信号，以及第二芯片可以基于第一终结控制信号来提供终结电阻。

在一个实施例中，半导体装置可以包括被耦接到第二芯片的第一芯片。第一芯片可以包括数据电路、命令电路和第一终结控制电路。数据电路可以被耦接到数据总线，并且被配置为接收经由数据总线传送的数据。命令电路可以被耦接到命令总线和第一芯片选择总线，并且被配置为经由命令总线接收命令信号以及经由第一芯片选择总线接收第一芯片选择信号。第一终结控制电路可以被配置为基于命令信号来产生第一终结控制信号。第二芯片可以包括数据电路、命令电路和第二终结控制电路。数据电路可以被耦接到所述数据总线，并且被配置为接收经由数据总线传送的数据以及接收来自第一芯片的第一终结控制信号。命令电路可以被耦接到命令总线和第二芯片选择总线，并且被配置为经由命令总线接收命令信号以及经由第二芯片选择总线接收第二芯片选择信号。第二终结控制电路可以被配置为基于命令信号来产生第二终结控制信号。

在一个实施例中，半导体系统可以包括数据总线、命令总线、第一芯片选择总线、第二芯片选择总线、第一半导体装置和第二半导体装置。第一半导体装置可以被配置为经由数据总线传送数据，经由命令总线传送命令信号，经由第一芯片选择总线传送第一芯片选择信号，以及经由第二芯片选择总线传送第二芯片选择信号。第二半导体装置可以包括第一芯片和第二芯片。第一芯片可以被耦接到数据总线、命令总线和第一芯片选择总线，并且被配置为接收数据、命令信号和第一芯片选择信号。第二芯片可以被耦接到数据总线、命令总线和第二芯片选择总线，并且被配置为接收数据、命令信号和第二芯片选择信号。当第一芯片选择信号被使能并且第一芯片接收数据时，第二芯片可以将数据总线的接收端设置为具有终结电阻值。当第二芯片选择信号被使能并且第二芯片接收数据时，第一芯片可以将数据总线的接收端设置为具有终结电阻值。

附图说明

图1是示出根据一个实施例的的半导体装置和半导体系统的配置的示图。

图2A和图2B是各自示出根据一个实施例的半导体装置的配置的示图；以及

图3是示出根据一个实施例的构成半导体装置的第一芯片和第二芯片的配置的示图。

具体实施方式

在下文中，下面将参考附图通过各种实施例来描述根据本公开的半导体装置。