[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910925071.5 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110957359A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 徐继兴;杨世海;张志宇;蔡庆威;程冠伦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L29/78 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李琛;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，包括：
一基板；
一介电层，设置在上述基板的一部分上方；
一铁电结构，设置在上述介电层上方，其中在上述铁电结构内，上述铁电结构的一材料组成随着上述铁电结构内的一高度而变化；以及
一栅极电极，设置在上述铁电结构上方。
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