[发明专利]一种新的超高频抗金属标签生产方法

说明书

本发明公开了一种新的超高频抗金属标签生产方法，所述制备方法如下：在基板上蚀刻标签天线，在基板的表面开设对称分布的固定孔；在基板的外侧封装与基板相匹配的ABS外壳；所述标签天线包括天线馈线和天线贴片，该天线馈线上集成有芯片，该天线馈线的末端开设有过孔；本发明的有益效果是：采用BaCO₃、Bi₂O₃、Co₂O₃、Fe₂O₃、SrCO₃作为基板材料，有效降低天线周围媒质的有效电磁参数，增加了超高频抗金属标签的使用效果，有着良好的推广价值；降低了制备的成本，提高了企业的经济效益；天线馈线和天线贴片采用嵌入式馈电的方法可以使得阻抗更好得匹配。

技术领域

本发明属于抗金属标签技术领域，具体涉及一种新的超高频抗金属标签生产方法。

背景技术

抗金属标签是用一种特殊的防磁性吸波材料封装成的电子标签。

近年来,超高频射频识别技术日益成熟且应用场景也不断丰富,因而抗金属标签也更多应用在金属表面上。但是,由于金属表面的理想导体边界效应致使原射频识别系统不能正常工作且识别范围大幅缩小,因而需要设计能够在金属表面上使用的特殊标签,即为抗金属标签。

现有的超高频抗金属标签存在着以下方面的不足：

1.制备成本高，降低了企业的经济效益；

2.有效降低天线周围媒质的有效电磁参数方面存在着不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新的超高频抗金属标签生产方法，以解决上述背景技术中提出的制备成本高，降低了企业的经济效益；有效降低天线周围媒质的有效电磁参数方面存在着不足的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新的超高频抗金属标签生产方法，所述制备方法如下：

步骤一：在基板上蚀刻标签天线，在基板的表面开设对称分布的固定孔；

步骤二：在基板的外侧封装与基板相匹配的ABS外壳。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述标签天线包括天线馈线和天线贴片，该天线馈线上集成有芯片，该天线馈线的末端开设有过孔。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述基板的制备方法如下：

步骤一：材料准备：BaCO₃、Bi₂O₃、Co₂O₃、Fe₂O₃、SrCO₃；

步骤二：将步骤一的材料放入球磨罐中进行球磨；

步骤三：球磨后的混合料置于烘干箱内进行烘干；

步骤四：烘干后的混合料进行粉碎，并对粉碎料进行过筛；

步骤五：过筛后的混合料置于烧结炉中进行预烧；

步骤六：再次置于球磨罐中进行球磨，球磨后进行烘干、粉碎、过筛；

步骤七：加胶混合造粒，压制成型后进行烧结。

作为本发明的一种优选的技术方案，球磨罐中球：料：水的比列为1:3:1。

作为本发明的一种优选的技术方案，材料放入球磨罐中以500-1000r/min，球磨0.5-1h。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤三中，烘干后的含水率小于8％。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤四中，粉碎料过100-200目筛。