[发明专利]控制装置、加工装置、控制方法及输送控制程序有效
申请号: | 201910926794.7 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110961970B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 川合贵博 | 申请(专利权)人: | 兄弟工业株式会社 |
主分类号: | B23Q7/00 | 分类号: | B23Q7/00;B23Q7/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 控制 装置 加工 方法 输送 控制程序 | ||
本发明涉及控制机床和输送装置的动作的控制装置、加工装置、控制方法及输送控制程序。控制装置控制机床和对机床输送工件的输送装置的动作。控制装置具有:判断部,其判断机床处于非切削动作过程中还是切削动作过程中;以及,输送动作控制部,在判断部判断为机床处于非切削动作过程中时,该输送动作控制部执行输送装置的动作,在判断部判断为机床处于切削动作过程中时,该输送动作控制部禁止输送装置的动作。
技术领域
本发明涉及控制机床和输送装置的动作的控制装置、加工装置、控制方法及输送控制程序。
背景技术
日本专利公开公报第H01-133111号公开了机床、对该机床输送工件的输送装置和数值控制装置。输送装置能够输送工件。
在机床的加工过程中,输送装置进行动作时,有时输送装置的振动向机床传输,导致加工精度恶化。因此,在机床停止之后,输送装置进行动作,因此不会缩短包括加工时间和输送时间的制造时间。
发明内容
本发明的目的在于提供能够抑制振动所导致的工件的加工精度的恶化且能够缩短制造时间的控制装置、加工装置、控制方法、输送控制程序。
技术方案1的控制装置控制机床和对该机床输送工件的输送装置的动作,控制装置具有:判断部,其判断机床处于非切削动作过程中还是切削动作过程中;以及输送动作控制部,在判断部判断为机床处于非切削动作过程中时,该输送动作控制部执行输送装置的输送动作,在判断部判断为机床处于切削动作过程中时,该输送动作控制部禁止输送装置的输送动作。
在机床的非切削动作过程中,输送装置进行动作,缩短制造时间。在机床的切削动作过程中,输送装置不进行动作。因此,输送装置的振动不会向加工中的工件或刀具传输,能够抑制工件的加工精度的恶化。
技术方案2的控制装置具有:指定部,其指定构成加工工件的加工程序的任一命令;以及许可部,在由该指定部指定的命令中包括许可输送动作的命令时,即使在判断部判断为机床处于切削动作过程中的情况下,该许可部也许可输送装置的输送动作。
在由指定部指定的命令中包括许可输送动作的命令时,即使在判断部判断为机床的切削动作过程中的情况下,输送装置也会进行动作。因此,输送装置和机床并行地进行动作,能够缩短制造时间。
技术方案3的控制装置的判断部在判断为机床处于非切削动作过程中时,将非切削动作过程中信息存储于存储部,在判断为机床处于切削动作过程中时,将切削动作过程中信息存储于存储部,输送动作控制部在执行输送装置的输送动作之前,判断为存储于存储部的信息为非切削动作过程中信息时,执行输送装置的输送动作,输送动作控制部在执行输送装置的输送动作之前,判断为存储于存储部的信息为切削动作过程中信息时,禁止输送装置的输送动作。
控制装置在输送动作前判断处于非切削动作过程中还是切削动作过程中,执行输送动作或者禁止输送动作,因此,能够更加可靠地抑制工件的加工精度的恶化,且能够缩短制造时间。
技术方案4的控制装置的输送动作控制部在执行输送装置的输送动作的过程中,判断为存储于存储部的信息为非切削动作过程中信息时,继续输送装置的输送动作,输送动作控制部在执行输送装置的输送动作的过程中,判断为存储于存储部的信息为切削动作过程中信息时,暂时停止输送装置的输送动作。
控制装置在输送动作过程中判断处于非切削动作过程中还是切削动作过程中,执行输送动作还是禁止输送动作,因此能够更加可靠地抑制工件的加工精度的恶化,且能够缩短制造时间。
技术方案5的控制装置的非切削动作包括换刀动作、用于定位工件的工作台移动、待机动作、主轴的定位动作中的任一动作。
机床在执行换刀动作、用于定位工件的工作台移动、待机动作、主轴的定位动作中的任一动作时,输送装置进行动作。因此,输送装置和机床并行地进行动作,能够缩短制造时间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兄弟工业株式会社,未经兄弟工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910926794.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:增材制造系统及涂布粉末的方法
- 下一篇:半导体制造装置用部件