[发明专利]一种测向装置在审
申请号: | 201910927721.X | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN112666512A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 唐勇毅 | 申请(专利权)人: | 广州慧睿思通科技股份有限公司 |
主分类号: | G01S3/14 | 分类号: | G01S3/14 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 李雪鹃 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测向 装置 | ||
本发明提供了一种测向装置,涉及通讯技术领域。包括:外壳以及设置于所述外壳内部的5G测向组件和电路板组件,所述5G测向组件和所述电路板组件电连接,所述5G测向组件用于发送和接受信号,所述电路板组件用于进行信号处理。本发明提供的测向装置,内部设置了5G测向组件,能够使本发明提供的测向装置满足2G‑5G的全频段通讯,更加适应用户的需求。
技术领域
本发明涉及通信技术领域,具体而言,涉及一种测向装置。
背景技术
测向装置是手机等设备内的重要部件。测向装置的工作需要依托于信号的通讯,现有测向装置一般是通过2G-4G信号进行通讯。而随着无线通信技术的快速发展,第五代(5G)无线通信系统将会被越来越广泛的使用,届时无线电基站和用户终端将更新换代。而现有的测向装置无法满足2G-5G的全频段通讯。
发明内容
本发明提供了一种测向装置,旨在改善现有的测向装置无法满足2G-5G的全频段通讯的问题。
本发明是这样实现的:
一种测向装置,包括:外壳以及设置于所述外壳内部的5G测向组件和电路板组件,所述5G测向组件和所述电路板组件电连接,所述5G测向组件用于发送和接受信号,所述电路板组件用于进行信号处理。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述5G测向组件包括相互连接的5G天线和5G射频模块,所述5G射频模块和所述电路板组件连接。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述5G天线、所述5G射频模块和所述电路板组件依次层叠设置。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述电路板组件包括数字板和数传模块,所述数传模块和所述5G射频模块均与所述数字板连接。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述电路板组件还包括屏蔽机构,所述数字板设置于所述屏蔽机构内部。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述屏蔽机构包括第一屏蔽盖和屏蔽盒,所述数字板设置于所述屏蔽盒内部,所述第一屏蔽盖设置于所述屏蔽盒上方。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述电路板组件还包括扩展板,所述扩展板设置于所述屏蔽盒内部,且层叠设置于所述数字板靠近所述第一屏蔽盖一侧。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述屏蔽机构还包括第二屏蔽盖,所述第二屏蔽盖设置于所述第一屏蔽盖和所述数字板之间。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述屏蔽盒包括底板和侧板,所述侧板围绕所述底板的边缘设置,所述侧板上设有减重孔。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述底板远离所述数字板的一侧设有散热器,所述底板上设有与所述散热器对应的避让孔,所述散热器朝向所述底板的一侧设有与所述避让孔匹配的凸起部,所述凸起部的端部设有导热层。
本发明的有益效果是:本发明通过上述设计得到的测向装置,内部设置了5G测向组件,能够使本发明提供的测向装置满足2G-5G的全频段通讯,更加适应用户的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明实施例提供的一种测向装置的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的一种测向装置中屏蔽盒的结构示意图;
图3是本发明实施例提供的一种测向装置中屏蔽盒和散热器的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的一种测向装置中屏蔽盒和散热器的局部结构示意图。
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