[发明专利]一种智能温控封装设备在审
申请号: | 201910930262.0 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN110667934A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 陈超;宋亚玲;汪国泰;江龙 | 申请(专利权)人: | 北京同仁堂健康药业(青海)有限公司 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10 |
代理公司: | 51223 成都华风专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 杜朗宇 |
地址: | 817000 青海省海西蒙古*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送带 热压部 温度传感器 电动缸 加热片 控制箱 塑料薄膜 触摸屏 驱动轮 收缩槽 支架 传送带运动 封装设备 两两相对 热压部件 通用性强 依次设置 智能温控 热压合 伸缩 开合 左端 | ||
本发明公开了一种智能温控封装设备包括支架、传送带、2个电动缸、4个热压部、控制箱、触摸屏、驱动轮、收缩槽、4个加热片、4个温度传感器;支架上设置传送带,传送带两端内侧安装两个驱动轮;控制箱带动传送带运动;传送带左端安装收缩槽;传送带两侧依次设置有4个两两相对的热压部;通过控制电动缸伸缩可实现热压部开合;加热片和温度传感器设置在热压部内部;触摸屏、电动缸、加热片、温度传感器分别与控制箱连接,该设备通过对热压部件实现温度控制,可对不同材质或厚度的塑料薄膜调节温度后进行热压合,针对的塑料薄膜的种类广泛,通用性强。
技术领域
本发明涉及食品封装技术领域,具体涉及一种智能温控封装设备。
背景技术
一些颗粒或粉末的食品通常使用塑料薄膜对其进行封装,如代餐粉、冲剂等,一般的封装机通过热压和的方式实现封装过程,由于食品种类的不同,对所需要搭配的塑料薄膜的拉伸性、阻隔性要求也不同,为了避免封合部出现温度过低造成不牢固或者温度过高后封合部不美观等问题,一般的封装设备在出厂时已经确定了其热压部件的温度,因此其实现封装的食品包装塑料薄膜的种类固定,并不能根据塑料薄膜厚度或材质实时调整其热压部件的温度,因此,现有封装设备作业时针对的塑料薄膜对象单一,若出现更换其他材质或厚度的塑料薄膜的包装,则需进一步更换设备或进行技术改进。
发明内容
为解决现有技术中存在的问题,本发明提供一种智能温控封装设备,该设备通过对热压部件实现温度控制,可对不同材质或厚度的塑料薄膜调节温度后进行热压合,避免出现封合部温度过低造成不牢固或者温度过高后封合部不美观等问题,相对一般的封装设备其作业时针对的塑料薄膜的种类广泛,通用性强。
为实现本发明的目的,本发明采用以下技术方案:
一种智能温控封装设备包括支架、传送带、电动缸A、电动缸B、热压部A、热压部B、热压部C、热压部D、控制箱、触摸屏、驱动轮、收缩槽、加热片A、加热片B、加热片C、加热片D、温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D;所述的支架上设置传送带,传送带两端内侧安装两个驱动轮;所述的控制箱驱动其中一个驱动轮带动传送带运动;所述的传送带左端安装有开口由大变小的收缩槽;所述的传送带两侧依次设置有热压部A、热压部B、热压部C、热压部D;所述的热压部B和热压部C相对设置,热压部C固定在支架上,热压部B安装在电动缸B上,电动缸B固定在支架上,通过控制电动缸B伸缩可实现热压部B和热压部C的开合;所述的热压部A和热压部D相对设置,热压部D安装在支架上,热压部A安装在电动缸A上,电动缸A安装在支架上;通过控制电动缸A伸缩可实现热压部A和热压部D的开合;所述的加热片A和温度传感器A设置在热压部A内部,所述的加热片B和温度传感器B设置在热压部B内部,所述的加热片C和温度传感器C设置在热压部C内部,所述的加热片D和温度传感器D设置在热压部D内部;所述的触摸屏、电动缸A、电动缸B、加热片A、加热片B、加热片C、加热片D、温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D分别与控制箱10连接。
优选的,所述的控制箱内设置有控制器、步进电机、步进电机驱动器;所述的控制器与步进电机驱动器控制连接,所述的步进电机驱动器驱动步进电机转动,所述的步进电机驱动其中一个驱动轮带动传送带运动;所述的触摸屏、电动缸A、电动缸B、加热片A、加热片B、加热片C、加热片D、温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D分别与控制箱内部的控制器连接。
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