[发明专利]一种移动终端及其天线

说明书

本发明公开了一种天线，该天线中，高频辐射体设置于介质板的一面，低频辐射体设置于介质板的另一面，高频辐射体与馈点连接，在通电流时产生第一高频谐振点，同时，高频辐射体还与低频辐射体耦合，以便低频辐射体产生第一低频谐振点，第一高频谐振点和第一低频谐振点满足了天线多频段的要求；此外，高频辐射体和低频辐射体设置于介质板的两面，从而减小了天线对高频辐射体所在面的空间的占用，为高频辐射体所在面的其他功能器件留出了更多的空间，方便其他功能器件的布局。本发明还公开了一种移动终端，具有与上述天线相同的有益效果。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别是涉及一种移动终端及其天线。

背景技术

在移动通信领域，2G、3G网络还没有退出市场，与此同时，4G网络以其高速率和高宽带的优点迅速推广，因此，手机需要满足多频段的要求。另外，随着超薄手机成为主流，手机的机身变得越来越扁平化。同时，智能手机的功能越来越多，例如指纹识别、重力感应等，这也意味着智能手机中需要引入更多的传感器和功能模块，留给天线的空间越来越小，因此，手机还需要满足小型化的需求。现有技术中，虽然有部分天线设计满足多频段的需求，但是这些天线与介质板上的其他功能器件通常共同设置在介质板的一面，天线所占面积较大，从而压缩了其他功能器件的空间，为其他功能器件的布局带来不便。

因此，如何提供一种既满足多频段又满足小型化的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种移动终端及其天线，在满足了多频段需求的基础上，还减小了天线对高频辐射体所在面的空间的占用，为高频辐射体所在面的其他功能器件留出了更多的空间，方便其他功能器件的布局。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种天线，包括介质板，所述介质板的一面设置有与馈点连接的高频辐射体，用于产生第一高频谐振点，所述介质板的另一面设置有与接地点连接的低频辐射体，用于与所述高频辐射体耦合，产生第一低频谐振点。

优选地，所述高频辐射体包括两个L型金属带，两个所述L型金属带平行排布并以直角为界分为水平双带和竖直微带振子，所述水平双带中远离所述馈点的一端的金属带的长度小于靠近所述馈点一端的金属带的长度；所述竖直微带振子的上端与所述水平双带连接，下端与所述馈点连接。

优选地，还包括：

与所述竖直微带振子的上端连接的第一弯折辐射体，用于产生第二高频谐振点，所述第二高频谐振点大于所述第一高频谐振点。

优选地，所述第一弯折辐射体包括三个所述第一弯折辐射段、两个第二弯折辐射段及一个第三弯折辐射段；

所述第一弯折辐射段和所述第二弯折辐射段间隔相连并形成第一蛇形结构，所述第一蛇形结构的一端与所述直微带振子的远离所述馈点的一端连接，所述第一蛇形结构的另一端与所述第三弯折辐射段的一端连接，所述第三弯折辐射段的另一端向上延伸，且所述第三弯折辐射段与所述第二弯折辐射段平行。

优选地，所述低频辐射体包括四个第一低频辐射段、三个第二低频辐射段和一个第三低频辐射段；

所述第一低频辐射段和所述第二低频辐射段间隔相连并形成第二蛇形结构，所述第二蛇形结构的一端与所述第三低频辐射段的一端连接，所述第二蛇形结构的另一端与接地点连接，所述第三低频辐射段的另一端向所述接地点方向延伸，且所述第三低频辐射段与所述第二低频辐射段平行。

优选地，还包括：

与所述低频辐射体连接的用于拓宽所述低频辐射体产生的低频带的L型辐射体。

优选地，所述低频辐射体包括四个第四低频辐射段和三个第五低频辐射段；

所述第四低频辐射段和所述第五低频辐射段间隔相连并形成第三蛇形结构，所述第三蛇形结构的一端与接地点连接。

优选地，还包括：