[发明专利]一种具有多个像素区的系统封装LCOS芯片及其应用在审

专利信息
申请号: 201910931801.2 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN110600462A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 陈弈星 申请(专利权)人: 南京芯视元电子有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/31;G02F1/1362
代理公司: 32224 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人: 耿英
地址: 210012 江苏省南京市雨花*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 信道 硅基底层 像素区 长轴 短轴 投影分辨率 长度扩展 独立控制 后道处理 视频拼接 系统封装 光通讯 串扰 减小 打印 芯片 应用
【权利要求书】:

1.一种具有多个像素区的系统封装LCOS芯片,其特征在于,芯片内部具有多个独立控制、具有相同或不同频段响应特征的像素区。

2.根据权利要求1所述的具有多个像素区的系统封装LCOS芯片,其特征在于,芯片内部具有用于形成多个像素区的对应的多个独立控制的硅基底层。

3.根据权利要求1所述的具有多个像素区的的系统封装LCOS芯片,其特征在于,芯片内部的多个像素区形成多个独立控制的液晶区域。

4.根据权利要求1所述的具有多个像素区的系统封装LCOS芯片,其特征在于,芯片内部的多个像素区分别对应设置成多个独立的液晶盒子,或将所有像素区集中制造成一个液晶盒子。

5.根据权利要求3所述的具有多个像素区的系统封装LCOS芯片,其特征在于,当独立控制各个液晶区域时,各个不同的液晶区域采用不同的液晶材料或采用相同的液晶材料。

6.根据权利要求1所述的具有多个像素区的系统封装LCOS芯片,其特征在于,沿像素区的长轴和/或短轴对像素区进行扩展形成多个像素区。

7.根据权利要求2所述的具有多个像素区的系统封装LCOS芯片,其特征在于,多个硅基底层是同一个硅基,或是来自不同硅基的硅基底层,通过系统封装的形式组成一个LCOS芯片。

8.根据权利要求2或8所述的具有多个像素区的系统封装LCOS芯片,其特征在于,采用晶圆上拼接、多芯片封装打线、RDL重新布线或TSV的3D垂直封装方式,将多个硅基底层封装在一起。

9.根据权利要求2所述的具有多个像素区的系统封装LCOS芯片,其特征在于,多个硅基底层共用同一驱动电路,或具有各自的独立控制的驱动电路。

10.一种基于权利要求1所述的具有多个像素区的LCOS芯片构成多波段波长选择开关,其特征在于,在波长选择开关的波长切换部分,采用具有多个像素区的LCOS芯片。

11.一种基于权利要求1所述的具有多个像素区的LCOS芯片构成3D打印机,其特征在于,3D打印机的投影部分采用具有多个像素区的LCOS芯片,通过软件拼接的方式,把不同像素区的图像再拼接为一副图案。

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