[发明专利]多层陶瓷电子组件有效
申请号: | 201910931809.9 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN111009416B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 郑基锡;李淳哲;田镐仁 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 宋天丹;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电子 组件 | ||
1.一种多层陶瓷电子组件,包括:
陶瓷主体,包括介电层以及设置为彼此相对的多个内电极,且所述介电层介于所述多个内电极之间,并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面;以及
外电极,设置在所述陶瓷主体的外侧并电连接到所述内电极,
其中,所述多个内电极中的至少一个暴露到所述陶瓷主体的一个表面并且所述多个内电极中的至少一个暴露到所述陶瓷主体的与所述一个表面背对的另一表面,
其中,所述陶瓷主体包括有效部和覆盖部,所述有效部包括设置为彼此相对的所述多个内电极,且所述介电层介于所述多个内电极之间以形成电容,所述覆盖部形成在所述有效部的上部和下部,
其中,所述有效部利用中央区域以及分别设置在所述中央区域的上部和下部的上区域和下区域构成,
其中,所述有效部的所述中央区域中的多个内电极包括对形成电容有贡献的主体部和宽度比所述主体部的宽度窄的引出部,所述引出部的一端暴露到所述陶瓷主体的所述第三表面或所述第四表面,
其中,所述有效部的所述上区域和所述下区域中的多个内电极设置在所述陶瓷主体的外侧表面的内部,以与所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面间隔开预定距离,并且具有相同极性的所述有效部的所述中央区域中的多个内电极以及所述有效部的所述上区域和所述下区域中的内电极经由过孔彼此连接,并且所述过孔仅贯穿所述有效部中的具有相同极性的多个内电极,并且
其中,所述有效部的所述上区域和所述下区域中的所述多个内电极的宽度小于所述有效部的所述中央区域中的所述多个内电极的宽度。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述多个内电极包括设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且
所述有效部的所述中央区域中的第一内电极具有暴露到所述陶瓷主体的所述第三表面的引出部,所述有效部的所述中央区域中的第二内电极具有暴露到所述陶瓷主体的所述第四表面的引出部。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述有效部的所述上区域和所述下区域中的第一内电极经由第一过孔连接到所述有效部的所述中央区域中的所述第一内电极,并且
所述有效部的所述上区域和所述下区域中的第二内电极经由第二过孔连接到所述有效部的所述中央区域中的所述第二内电极。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述内电极的厚度小于1μm。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述介电层的厚度小于2.8μm。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述介电层的厚度以及所述内电极的厚度满足Td2×Te,其中,Td为所述介电层的厚度,Te为所述内电极的厚度。
7.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述外电极包括分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一外电极和第二外电极。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述第一外电极包括电连接到所述第一内电极的第一电极层以及设置在所述第一电极层上的第一导电树脂层,所述第二外电极包括电连接到所述第二内电极的第二电极层以及设置在所述第二电极层上的第二导电树脂层。
9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括环氧树脂和导电金属。
10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述第一电极层和所述第二电极层包括从由铜、银、镍及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属以及玻璃。
11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述过孔利用导电材料填充。
12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述有效部的所述上区域和所述下区域中的所述多个内电极包括具有不同极性的内电极。
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