[发明专利]集成电路及其形成方法和用于设计集成电路的系统有效
申请号: | 201910931843.6 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN110993599B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 黄湘琪;庄惠中;杨荣展;王柏钧 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/30 | 分类号: | G06F30/30;H01L27/02 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 及其 形成 方法 用于 设计 系统 | ||
1.一种形成集成电路的方法,所述方法包括:
由处理器生成所述集成电路的第一标准单元布局设计,其中,生成所述集成电路的所述第一标准单元布局设计包括:
生成第一组导电部件布局图案,所述第一组导电部件布局图案在第一方向上延伸、位于第一金属层级上并且与在所述第一方向上延伸的第一组栅格线重叠;
生成所述集成电路的第二标准单元布局设计,所述第二标准单元布局设计在第二方向上邻接所述第一标准单元布局设计,其中,生成所述第二标准单元布局设计包括:
生成第二组导电部件布局图案,所述第二组导电部件布局图案在所述第一方向上延伸、位于所述第一金属层级上并且与在所述第一方向上延伸的第二组栅格线重叠,并且所述第二组栅格线在与所述第一方向不同的所述第二方向上与所述第一组栅格线分隔开;
生成所述集成电路的第三标准单元布图设计,所述第三标准单元布图设计在所述第一方向上与所述第一标准单元布图设计邻接,其中,生成所述第三标准单元布图设计包括:
生成第三组导电部件布局图案,所述第三组导电部件布局图案在所述第一方向上延伸、位于所述第一金属层级上并与所述第一组栅格线重叠;
生成在所述第一方向上延伸并且在第二方向上与所述第一组导电部件布局图案和所述第二组导电部件布局图案分隔开的第一组切割部件布局图案,在所述第一方向上延伸的所述第一组切割部件布局图案中的第一切割部件布局图案的侧与所述第一组栅格线或所述第二组栅格线中的第一栅格线对准,其中,第一组切割部件布局图案包括在所述第二方向上彼此分隔开的第一切割部件布局图案、第二切割部件布局图案和第三切割部件布局图案,所述第一组导电部件布局图案在所述第一切割部件布局图案和所述第二切割部件布局图案之间,所述第二组导电部件布局图案在所述第二切割部件布局图案和所述第三切割部件布局图案之间;以及
基于所述第一标准单元布局设计或所述第二标准单元布局设计来制造所述集成电路。
2.根据权利要求1所述的方法,其中
所述第一组导电部件布局图案的每个导电部件布局图案的中心与所述第一组栅格线的相应栅格线对准;以及
所述第二组导电部件布局图案的每个导电部件布局图案的中心与所述第二组栅格线的相应栅格线对准。
3.根据权利要求1所述的方法,其中
所述第二切割部件布局图案在所述第二方向上与所述第一切割部件布局图案分隔开第一间距;以及
所述第三切割部件布局图案在所述第二方向上与所述第二切割部件布局图案分隔开第二间距。
4.根据权利要求3所述的方法,其中
生成所述第一标准单元布局设计还包括:
生成在所述第二方向上延伸的第一导电部件布局图案,所述第一导电部件布局图案位于所述第一金属层级之下的第二金属层级上,所述第一导电部件布局图案对应于制造第一导电结构,所述第一导电部件布局图案定位在所述第一切割部件布局图案和所述第二切割部件布局图案之间;以及
生成所述第二标准单元布局设计还包括:
生成在所述第二方向上延伸的第二导电部件布局图案,所述第二导电部件布局图案位于第二金属层级上,所述第二导电部件布局图案对应于制造第二导电结构,所述第二导电部件布局图案定位在所述第一切割部件布局图案和第三切割部件布局图案之间,以及所述第一切割部件布局图案对应于标识所述第一导电结构或所述第二导电结构的去除部分的位置。
5.根据权利要求3所述的方法,还包括:
生成所述集成电路的第四标准单元布局设计,所述第四标准单元布局设计在所述第二方向上邻接所述第三标准单元布局设计,并在所述第一方向上邻接所述第二标准单元布局设计,其中,生成所述第四标准单元布局设计包括:
生成第四组导电部件布局图案,所述第四组导电部件布局图案在所述第一方向上延伸、位于所述第一金属层级上并与所述第二组栅格线重叠;以及
生成在所述第一方向上延伸的第二组切割部件布局图案。
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