[发明专利]一种阀金属涂层电极箔的干法制造方法及电解电容器

权利要求书

1.一种阀金属涂层电极箔的干法制造方法，其特征在于：包括如下步骤，

S1、将阀金属粉与至少含聚四氟乙烯的有机辅料混合；所述阀金属粉的纯度大于98wt%, 铁含量在2000重量ppm以内，硅含量在50~2000重量ppm之间；

S2、对混合物料进行研磨，以纤维化聚四氟乙烯；

S3、将研磨后的干混合物压缩成自支撑干膜；

S4、将自支撑干膜与铝集流体复合形成复合薄膜；

S5、将所述复合薄膜烧结制成阀金属涂层电极箔；所述阀金属粉为钛粉、铝粉、铌粉、钽粉中的至少两种，所述烧结方式为电火花烧结、电磁感应烧结、放电等离子体烧结的至少一种。

2.根据权利要求1所述的阀金属涂层电极箔的干法制造方法，其特征在于，S2中所述研磨为高压流体喷射研磨、锤击研磨、棒研磨、球磨的至少一种。

3.根据权利要求1所述的阀金属涂层电极箔的干法制造方法，其特征在于，所述S5中烧结气氛含有烃类物质。

4.根据权利要求1所述的阀金属涂层电极箔的干法制造方法，其特征在于，所述S5中烧结气氛中具有含碳元素气体。

5.根据权利要求1所述的阀金属涂层电极箔的干法制造方法，其特征在于，所述S5中烧结气氛中具有含氮元素气体。

6.根据权利要求1所述的阀金属涂层电极箔的干法制造方法，其特征在于，所述S1中混合物料中所述聚四氟乙烯与阀金属粉的比值为（0.02~4）：1。

7.根据权利要求1所述的阀金属涂层电极箔的干法制造方法，其特征在于，所述S1中聚四氟乙烯的含量为有机辅料总重量的50~100wt%。

8.根据权利要求1所述的阀金属涂层电极箔的干法制造方法，其特征在于，所述的铝集流体的厚度为10~100μm，纯度为铝含量95wt%以上，铜含量分布在3000重量ppm以内。

9.根据权利要求1所述的阀金属涂层电极箔的干法制造方法，其特征在于，所述阀金属粉表面具有200~50000ppm的氮含量。

10.根据权利要求1所述的阀金属涂层电极箔的干法制造方法，其特征在于，所述的自支撑干膜的厚度为500nm~500μm，所述的阀金属粉中值粒径在20nm~20μm之间。

11.一种电解电容器，其特征在于，使用如权利要求1所述方法制造出来的阀金属涂层电极箔作为正极和负极箔的至少一极。