[发明专利]一种热转印智能打码混合基碳带及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910932449.4 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN110774792B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 张国强 申请(专利权)人: 浙江天浩数码科技有限公司
主分类号: B41J31/08 分类号: B41J31/08
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 王家蕾
地址: 314000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 热转印 智能 混合 基碳带 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种热转印智能打码混合基碳带,其特征在于,包括依次设置的油墨层、离型层、基带和背涂层,所述离型层包括颗粒型涂层和熔融涂层,所述颗粒型涂层设置于油墨层和熔融涂层之间,所述颗粒型涂层包括下述重量份数的组分:4~8份巴西棕榈蜡粉,10~16份小烛树蜡粉,0.5~2份EVA,20~30份二甲苯;

所述熔融涂层包括下述重量份数的组分:35~46份巴西棕榈蜡,14~24份小烛树蜡,26~32份石蜡,3~8份EVA,4~6份丙烯酸;

所述油墨层包括下述重量份数的组分:24~26份炭黑、28~34份饱和聚酯、18~23份增塑剂、1~3份分散剂、4~6份增粘树脂、3~8份歧化松香、10~14份巴西棕榈蜡粉;

所述石蜡为64号石蜡;

所述基带PET基带,所述基带的厚度为4.0~5.0um;

所述背涂层为丙烯酸改性有机硅背涂层。

2.一种权利要求1所述的热转印智能打码混合基碳带制备方法,其特征在于,包括下述步骤:

1)基带:选用PET基带,厚度为4.0~5.0um;

2)背涂层:在PET基带的一面用涂布机均匀涂布,涂布量为0.05-0.2g/m2

3)离型层:离型层为双层,由上往下依次为颗粒型涂层和熔融涂层,

其中,熔融涂层为在PET基带的另一面熔融涂布,涂布量为0.4~1.2g/m2

其中,颗粒型涂层包括4~8份巴西棕榈蜡粉,10~16份小烛树蜡粉,50~60份MEK,0.05~2份EVA,20~30份二甲苯;

a先将4~8份巴西棕榈蜡粉,10~16份小烛树蜡粉,50~60份MEK,研磨分散均匀;

b与0.5~2份EVA,20~30份二甲苯混合均匀,并在熔融涂层的涂覆面室温涂布,涂布量为0.2~1.0g/m2,60℃烘干;

4)油墨层:油墨层包括24~26份炭黑、28~34份饱和聚酯、18~23份增塑剂、1~3份分散剂、4~6份增粘树脂、3~8份歧化松香、10~14份巴西棕榈蜡粉;将上述组分溶解研磨,分散均匀,室温下均匀涂覆于离型层上,涂布量为1.0~2.0g/m2,70℃烘干后,得到TTO混合基碳带。

3.根据权利要求2所述的热转印智能打码混合基碳带制备方法,其特征在于,所述离型层的总涂布量为0.4~1.4g/m2

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