[发明专利]一种闪光灯结构及电子设备有效
| 申请号： | 201910932500.1 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110690337B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张琼文;邱志平 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L23/00;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 闪光灯 结构 电子设备 | ||
1.一种闪光灯结构，其特征在于，包括：
闪光灯芯片，所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面；
金属层(30)，所述金属层(30)围设于所述闪光灯芯片的侧面；
绝缘层(40)，所述绝缘层(40)设置于所述闪光灯芯片与所述金属层(30)之间；
其中，所述金属层(30)通过焊锡与电子设备的印制电路板PCB的地连接；
所述金属层采用淀积离子的化学方式与所述闪光灯芯片结合，所述金属层的厚度为5um。
2.根据权利要求1所述的闪光灯结构，其特征在于，所述闪光灯芯片包括：
发光单元(10)；
衬底(20)，所述衬底(20)的第一表面与所述发光单元(10)的第一表面连接；
其中，所述衬底(20)的第二表面为所述闪光灯芯片的第一端面，所述发光单元(10)的第二表面为所述闪光灯芯片的第二端面。
3.根据权利要求2所述的闪光灯结构，其特征在于，所述绝缘层(40)的厚度大于或者等于所述发光单元(10)的厚度。
4.根据权利要求2所述的闪光灯结构，其特征在于，所述闪光灯芯片还包括：
焊盘(50)，所述焊盘(50)设置于所述发光单元(10)的第二表面。
5.根据权利要求4所述的闪光灯结构，其特征在于，所述焊盘(50)与电子设备的印制电路板PCB的地连接。
6.根据权利要求5所述的闪光灯结构，其特征在于，所述焊盘(50)与所述PCB的地通过焊锡连接。
7.根据权利要求1所述的闪光灯结构，其特征在于，所述金属层(30)为银离子层。
8.根据权利要求1所述的闪光灯结构，其特征在于，所述绝缘层(40)的材料是二氧化硅SiO2。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的闪光灯结构。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括：印制电路板PCB，所述PCB的地与所述闪光灯结构连接。
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