[发明专利]一种调控玉米叶表皮蜡质结构基因ZmCASPL2B2及其编码的蛋白质和应用有效
| 申请号： | 201910932773.6 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110467660B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 邱法展;潘振远;刘敏;谭增栋;肖姿仪 | 申请（专利权）人： | 华中农业大学 |
| 主分类号： | C07K14/415 | 分类号： | C07K14/415;C12N15/29;C12N15/11;C12Q1/6895 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 董大媛 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 调控 玉米 表皮 蜡质 结构 基因 zmcaspl2b2 及其 编码 蛋白质 应用 | ||
1.一种调控玉米叶表皮蜡质结构的ZmCASPL2B2基因及其编码的蛋白质在调控玉米叶表皮蜡质结构中的应用，其特征在于，所述ZmCASPL2B2基因缺失导致玉米蜡质呈现出不连续、不规则的分布；
所述蛋白质的氨基酸序列如SEQ ID No.2所示。
2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述基因ZmCASPL2B2的核苷酸序列如SEQID No.1所示。
3.根据权利要求2所述的应用，其特征在于，扩增所述ZmCASPL2B2基因的引物对，包括上游引物和下游引物；所述上游引物的核苷酸序列如SEQ ID No.3所示，所述下游引物的核苷酸序列如SEQ IDNo.4所示。
4.一种调控玉米叶表皮蜡质结构的ZmCASPL2B2基因及其编码的蛋白质在调控玉米叶表皮通透性中的应用，其特征在于，所述ZmCASPL2B2基因缺失，玉米叶表皮通透性提高；所述蛋白质的氨基酸序列如SEQ ID No.2所示。
5.一种调控玉米叶表皮蜡质结构的ZmCASPL2B2基因及其编码的蛋白质在调控玉米耐旱性能中的应用，其特征在于，所述ZmCASPL2B2基因缺失导致玉米对干旱胁迫敏感；所述蛋白质的氨基酸序列如SEQ ID No.2所示。
6.一种调控玉米叶表皮蜡质结构的ZmCASPL2B2基因及其编码的蛋白质在调控玉米耐盐性能中的应用，其特征在于，所述ZmCASPL2B2基因缺失导致玉米对盐胁迫敏感，所述蛋白质的氨基酸序列如SEQ ID No.2所示。
7.一种调控玉米叶表皮蜡质结构的ZmCASPL2B2基因及其编码的蛋白质在玉米育种中的应用，其特征在于，所述ZmCASPL2B2基因缺失，玉米蜡质呈现出不连续、不规则的分布；玉米叶表皮通透性提高；对干旱胁迫敏感，对盐胁迫敏感；
所述蛋白质的氨基酸序列如SEQ ID No.2所示。
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