[发明专利]一种调控玉米叶表皮蜡质结构基因ZmCASPL2B2及其编码的蛋白质和应用有效

专利信息
申请号: 201910932773.6 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN110467660B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 邱法展;潘振远;刘敏;谭增栋;肖姿仪 申请(专利权)人: 华中农业大学
主分类号: C07K14/415 分类号: C07K14/415;C12N15/29;C12N15/11;C12Q1/6895
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 董大媛
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 调控 玉米 表皮 蜡质 结构 基因 zmcaspl2b2 及其 编码 蛋白质 应用
【权利要求书】:

1.一种调控玉米叶表皮蜡质结构的ZmCASPL2B2基因及其编码的蛋白质在调控玉米叶表皮蜡质结构中的应用,其特征在于,所述ZmCASPL2B2基因缺失导致玉米蜡质呈现出不连续、不规则的分布;

所述蛋白质的氨基酸序列如SEQ ID No.2所示。

2.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述基因ZmCASPL2B2的核苷酸序列如SEQID No.1所示。

3.根据权利要求2所述的应用,其特征在于,扩增所述ZmCASPL2B2基因的引物对,包括上游引物和下游引物;所述上游引物的核苷酸序列如SEQ ID No.3所示,所述下游引物的核苷酸序列如SEQ IDNo.4所示。

4.一种调控玉米叶表皮蜡质结构的ZmCASPL2B2基因及其编码的蛋白质在调控玉米叶表皮通透性中的应用,其特征在于,所述ZmCASPL2B2基因缺失,玉米叶表皮通透性提高;所述蛋白质的氨基酸序列如SEQ ID No.2所示。

5.一种调控玉米叶表皮蜡质结构的ZmCASPL2B2基因及其编码的蛋白质在调控玉米耐旱性能中的应用,其特征在于,所述ZmCASPL2B2基因缺失导致玉米对干旱胁迫敏感;所述蛋白质的氨基酸序列如SEQ ID No.2所示。

6.一种调控玉米叶表皮蜡质结构的ZmCASPL2B2基因及其编码的蛋白质在调控玉米耐盐性能中的应用,其特征在于,所述ZmCASPL2B2基因缺失导致玉米对盐胁迫敏感,所述蛋白质的氨基酸序列如SEQ ID No.2所示。

7.一种调控玉米叶表皮蜡质结构的ZmCASPL2B2基因及其编码的蛋白质在玉米育种中的应用,其特征在于,所述ZmCASPL2B2基因缺失,玉米蜡质呈现出不连续、不规则的分布;玉米叶表皮通透性提高;对干旱胁迫敏感,对盐胁迫敏感;

所述蛋白质的氨基酸序列如SEQ ID No.2所示。

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