[发明专利]一种隔热治具

说明书

本发明涉及SMT回流焊接领域。本发明涉及一种隔热治具。其中，隔热治具的一种方案包括载板和能与所述载板可拆卸连接的盖板，所述盖板和所述载板之间形成焊接区和保护区，所述盖板和所述载板之间夹持着待焊接工件，所述工件上包括焊接位置和保护位置，所述焊接位置位于所述焊接区，所述保护位置位于所述保护区。通过设置隔热治具，在使原有柔性线路板上需要焊接的位置保持正常焊接温度的前提下，将需要温度保护的区域进行隔热，继而解决了在柔性线路板的生产过程中线路板各区域因高温而损坏的问题。

技术领域

本发明涉及SMT回流焊接领域，尤其涉及一种隔热治具。

背景技术

传统的柔性线路板焊接过程中，一般将柔性电路板放进高温炉中，控制高温炉在合适温度下进行回流焊接完成SMT工艺，但是，随着现在电子产品的发展，例如FPC板的生产中，FPC板上某些区域的最高允许温度低于回流焊接所需温度，比如涉及到压感产品，其压感位置的温度需保持在160℃以下，按照传统方式生产时该区域容易因为高温而损坏，因此，需要一种隔热治具，以解决在柔性线路板的生产过程中线路板各区域因高温而损坏的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种隔热治具，解决在柔性线路板的生产过程中线路板各区域因高温而损坏的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供了一种隔热治具，包括载板和能与所述载板可拆卸连接的盖板，所述盖板和所述载板之间形成焊接区和保护区，所述盖板和所述载板之间夹持着待焊接工件，所述工件上包括焊接位置和保护位置，所述焊接位置位于所述焊接区，所述保护位置位于所述保护区。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊接区包括载板焊接区和盖板焊接区，所述保护区包括载板保护区和盖板保护区，所述盖板焊接区上设有多个盖板通孔，所述盖板通孔位于所述焊接位置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述载板焊接区设有多个载板通孔，所述载板通孔位于所述焊接位置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述盖板焊接区两侧设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有硅胶条。

作为上述技术方案的进一步改进，所述载板焊接区两侧设有第二凹槽，所述第二凹槽用于容纳所述硅胶条的自由端。

作为上述技术方案的进一步改进，所述盖板包括第一隔热层，所述载板包括第二隔热层，所述第一隔热层和所述第二隔热层接触形成所述保护区。

作为上述技术方案的进一步改进，所述盖板还包括第一金属层，所述载板包括第二金属层，所述第一金属层为钢片层，所述第二金属层为铝合金层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一隔热层朝向所述第二隔热层方向依次包括第一隔热棉层和第一合成石层，所述第二隔热层朝向所述第一隔热层方向依次包括第二隔热棉层和第二合成石层。

作为上述技术方案的进一步改进，第二隔热棉层包括位于所述焊接区的焊接区第二隔热棉层和位于所述保护区的保护区第二隔热棉层，所述焊接区第二隔热棉层的厚度大于所述保护区第二隔热棉层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述载板和所述盖板上对应分布多对高温磁铁，所述载板和所述盖板通过磁吸固定。

本发明的有益效果是：通过设置隔热治具，在使原有柔性线路板上需要焊接的位置保持正常焊接温度的前提下，将需要温度保护的区域进行隔热，继而解决了在柔性线路板的生产过程中线路板各区域因高温而损坏的问题。

附图说明

图1是本发明一个实施例中隔热治具的载板示意图；

图2是本发明一个实施例中隔热治具的盖板示意图；

图3是本发明一个实施例中隔热治具的保护区域的叠层结构示意图；