[发明专利]一种均热板及其制备方法

说明书

本申请公开了一种均热板及其制备方法，均热板为三维立体结构。本方案中由于5G的广泛应用手机的调制解调器、处理器及天线模块的位置并未设计在同一个平面上，尤其是是支持毫米波的手机。这就导致在对调制解调器、处理器及天线模块进行散热或者均热时，传统的平面形状的均热板不能满足不在同一平面的各模块的均热或散热需求，因此，通过将均热板设计成三维立体结构，保证了三维立体结构的均热板的不同位置分别与上述需要均热或散热的模块相邻，以实现通过三维立体结构的均热板能够同时满足调制解调器、处理器及天线模块的散热或均热需求。

技术领域

本申请涉及均热板领域，尤其涉及一种均热板及其制备方法。

背景技术

毫米波的5G手机需要顾及调制解调器及处理器CPU以及天线模块的位置关系，传统的平面形状的均热板不能满足对上述各模块的散热或均热需求。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种均热板及其制备方法，其具体方案如下：

一种均热板，其中，

所述均热板为三维立体结构。

进一步的，所述均热板包括：

平面部分；

侧壁部分，所述侧壁部分为所述平面部分的边缘向远离所述平面部分延伸形成。

进一步的，所述均热板包括：

第一金属板，所述第一金属板的内壁具有毛细结构；

第二金属板，其中，所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边密闭形成密闭空间，所述密闭空间为真空；

多个支撑件，设置在所述第一金属板和所述第二金属板之间；

水，位于所述密闭空间内，用于利用所述水的相变完成均温和/或导热。

进一步的，所述多个支撑件包括：

多个第一支撑件，所述第一支撑件设置在所述平面部分与所述侧壁部分的弯曲过度部分；

多个第二支撑件，所述第二支撑件设置在所述平面部分，或者，所述第二支撑件设置在所述侧壁部分，所述第一支撑件与所述第二支撑件不同。

进一步的，

所述第一支撑件为支撑壁，所述第二支撑件为支撑柱。

一种均热板制备方法，所述方法包括：

待焊接工件置于模具内，其中，所述待焊接工件包括满足三维形状的第一金属板和满足所述三维形状的第二金属板，所述第一金属板具有毛细结构，多个支撑件属于所述第一金属板或者所述第二金属板；

向所述模具内施加压力，所述压力包括第一方向压力和第二方向压力；

焊接所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边，以形成满足所述三维形状的均热板。

进一步的，所述焊接所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边，以形成满足所述三维形状的均热板，包括：

焊接所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边，以使所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边密闭形成密闭空间，所述密闭空间为真空，通过放置于所述密闭空间中的水的相变完成均温和/或导热。

进一步的，所述向所述模具内施加压力，包括：

向所述模具施加第一方向的压力，通过所述模具内的弹簧滑块组合将所述第一方向的压力分解为第一方向压力及第二方向压力，作用于所述待焊接工件。

进一步的，还包括：