[发明专利]集成电路在审
| 申请号： | 201910933787.X | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110970418A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 廖忠志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L29/423 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 刘潇;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路，包括：
一基板；
一第一单元，包括上述基板上的一第一栅极全环(GAA)纳米线晶体管，上述第一栅极全环纳米线晶体管具有垂直堆叠的多个纳米线通道、环绕上述纳米线通道的一第一栅极介电层、以及环绕上述第一栅极介电层的一第一栅极电极；
一第二单元，包括上述基板上的一第二栅极全环纳米片晶体管，上述第二栅极全环纳米片晶体管具有垂直堆叠的多个纳米片通道、环绕上述纳米片通道的一第二栅极介电层、以及环绕上述第二栅极介电层的一第二栅极电极；以及
一隔离结构，夹设于上述第一单元与上述第二单元之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
