[发明专利]辅助传感器结构及设有该结构的连接装置在审
| 申请号： | 201910935868.3 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110676635A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 王猛;谢清乐;董伟强;徐骏;武学顺;闫永杰;杨晓楠;孙明杰 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629;H01R13/66 |
| 代理公司： | 11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李征;寿宁 |
| 地址： | 471000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 滑块 辅助传感器 传感模块 上凸部 外壳体 弹针 转接器 插合 接通 体内 连接器壳体 弹性结构 后连接器 连接装置 信息识别 智能芯片 滑动 弹性力 短接片 上芯片 下凸部 导通 短接 对插 推入 装夹 伸出 | ||
1.一种辅助传感器结构，其特征在于：包括与转接器相对固定的外壳体，该外壳体内滑动设有滑块，该滑块与外壳体之间还设有用于为滑块提供滑出外壳体的力的弹性结构；所述滑块下方的外壳体上还设有传感模块，该传感模块的弹针具有用于与PCB板接触的下凸部和用于与滑块底部接触的上凸部；所述滑块底部设有用于与所述弹针上凸部接触实现短接的短接片或/和用于供连接器壳体上芯片装夹处的智能芯片插入与所述弹针上凸部接触实现插合信息识别的槽。
2.根据权利要求1所述的辅助传感器结构，其特征在于：其中所述的滑块上设有用于与外壳体上的台阶面配合限定其滑出外壳体长度的卡勾。
3.根据权利要求2所述的辅助传感器结构，其特征在于：其中所述的滑块通过其后端伸出外壳体的两个长臂上的卡勾与外壳体后端面卡扣配合实现其滑出外壳体的长度的限定。
4.一种设有辅助传感器结构的连接装置，包括对插的连接器和转接器，其特征在于：还包括外壳体与转接器相对固定的辅助传感器结构，该辅助传感器结构的外壳体内滑动设有滑块，该滑块与外壳体之间还设有用于为滑块提供滑出外壳体的力的弹性结构；所述滑块下方的外壳体上还设有传感模块，该传感模块的弹针具有用于与PCB板接触的下凸部和用于与滑块底部接触的上凸部；所述滑块底部设有用于与所述弹针上凸部接触实现短接的短接片或/和用于供连接器壳体上芯片装夹处的智能芯片插入与所述弹针上凸部接触实现插合信息识别的槽；所述连接器插合时到位时，所述滑块被连接器推入外壳体内使传感模块导通。
5.根据权利要求4所述的设有辅助传感器结构的连接装置，其特征在于：其中所述的辅助传感器结构的外壳体与转接器外壳体一体。
6.根据权利要求4所述的设有辅助传感器结构的连接装置，其特征在于：其中所述的滑块上设有用于限定其滑伸出外壳体的长度的卡勾。
7.根据权利要求6所述的设有辅助传感器结构的连接装置，其特征在于：其中所述的滑块通过其后端伸出外壳体的两个长臂上的卡勾与外壳体后端面卡扣配合实现其滑出外壳体的长度的限定。
8.根据权利要求4所述的设有辅助传感器结构的连接装置，其特征在于：其中所述连接器的种类LC、SC、MPO或RJ45。
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