[发明专利]一种全自动引线键合机的线夹系统在审
申请号: | 201910936620.9 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN110648949A | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 陈文;张承军 | 申请(专利权)人: | 宁波尚进自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K37/00 |
代理公司: | 33243 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 郭扬部 |
地址: | 315000 浙江省宁波市鄞州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线夹 焊点 全自动引线键合机 金属线 劈刀 闭合状态 弹性组件 独立摆动 工作效率 驱动机构 线夹装置 有效控制 出线端 牢固性 线夹座 预留的 飞线 预留 零部件 穿过 保证 | ||
本发明提供了一种全自动引线键合机的线夹系统,属于全自动引线键合机零部件技术领域。它解决了现有的线夹装置相对于劈刀不具有独立的Z向运动的问题。本发明是一种全自动引线键合机的线夹系统包括基座、线夹座、线夹、驱动机构以及弹性组件。其中,通过线夹与劈刀之间的相对运动,使得线夹系统在完成第二焊点时,出线端与劈刀之间预留的金属线可直接通过线夹的独立摆动实现,从而有效控制该预留金属线的长度,其次,该线夹系统在刚完成第二焊点时,线夹处于闭合状态,降低了穿过线夹的金属线对第二焊点的影响,保证了第二焊点的牢固性,避免第一焊点与第二焊点之间的金属线发生飞线的情况,提高了全自动引线键合机的工作效率。
技术领域
本发明属于引线键合机零部件技术领域,涉及一种全自动引线键合机的线夹系统。
背景技术
全自动引线键合机是利用超声波、压力和温度将金属丝电气连接半导体芯片和管脚的一种设备。它将超声通过换能器和劈刀施加在金属丝上,在与金属丝接触的芯片或管脚上面上形成溶合,从而实现芯片与管脚之间牢固的电气连接。具体的,球引线键合机的第一焊点为球形,第二焊点为楔形,工作时,引线键合机利用高压打火装置将劈刀尖上的尾丝烧成球,凝结在金属丝的端部,然后进行第一焊点的键合,完成后,劈刀移动到第二焊点位置进行键合,第一焊点与第二焊点之间形成线弧;当第二焊点结束后,劈刀尖移动一小段距离,留出尾丝,然后线夹闭合,通过劈刀Z向运动将金属丝扯断,继续下一个循环,而在此过程中,由于在留尾丝阶段,线夹是打开的,任何过大的振动或第二焊点与线尾连接强度不够,都有可能引起断丝,导致第二焊点与金属丝之间过早分离,发生飞线的情况。这样就需要重新穿丝,降低全自动引线键合机的工作效率,增加工厂的人工负担。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种线夹装置相对于劈刀具备独立的Z向运动的全自动引线键合机的线夹系统。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种全自动引线键合机的线夹系统,包括:
基座,所述基座的一端设有线夹座;
线夹,铰接于线夹座上,所述基座上设有用于驱动线夹转动的驱动机构,所述基座远离线夹座的一端与线夹之间设有用于线夹复位的弹性组件。
在上述的一种全自动引线键合机的线夹系统中,所述基座上设有用于连接线夹座的换能器座,所述线夹座的顶部设有与线夹铰接的延伸支脚。
在上述的一种全自动引线键合机的线夹系统中,所述线夹的底部设有呈倒立“L”字形的连接板,所述弹性组件的一端连接于连接板上,所述基座上设有用于连接弹性组件另一端的支撑块。
在上述的一种全自动引线键合机的线夹系统中,所述弹性组件包括弹簧,所述连接板上设有用于扣接弹簧一端的上勾板,所述支撑块上设有用于扣接弹簧另一端的下勾板。
在上述的一种全自动引线键合机的线夹系统中,所述换能器座上设有换能器,所述换能器的一端设有劈刀;所述线夹远离弹性组件的一端为出线端,所述出线端位于劈刀的正上方。
在上述的一种全自动引线键合机的线夹系统中,所述驱动机构包括安装于换能器座上的压电马达,所述连接板的一端与压电马达之间设有左楔形块以及右楔形块;所述换能器座上设有与压电马达可拆卸连接的安装板。
在上述的一种全自动引线键合机的线夹系统中,所述左楔形块以及右楔形块均呈直角梯形,且左楔形块的一直角边与压电马达固连,所述右楔形块的一直角边与连接板固连,所述左楔形块与右楔形块接触式连接。
在上述的一种全自动引线键合机的线夹系统中,所述驱动机构包括设于连接板与基座之间的电磁铁,所述电磁铁上缠绕有线圈;所述连接板靠近基座的一端设有限位块,所述基座上设有对应限位块的限位台。
在上述的一种全自动引线键合机的线夹系统中,所述驱动机构包括线匝,所述线匝的外部围设有多个磁铁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造