[发明专利]空腔器件的封装结构

说明书

本发明涉及的一种空腔器件的封装结构，包括主基板、空腔器件及塑封层，所述主基板包括相对设置的主基板第一表面与主基板第二表面，所述塑封层覆盖于所述主基板第一表面且包封所述空腔器件，所述塑封层包括远离所述主基板的塑封层第一表面及靠近所述主基板的塑封层第二表面，所述塑封层中设有位于所述空腔器件外周侧的至少一个应力释放槽。通过上述设置，可解决目前封装结构中包裹空腔器件的塑封层在热胀冷缩作用和吸湿膨胀作用下易对空腔器件产生不良应力并形成拉扯作用，从而导致空腔器件失效的问题。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种空腔器件的封装结构。

背景技术

目前，在半导体封装技术领域中，在进行封装时，一般会使用塑封材料对芯片或封装器件进行塑封，从而形成塑封层以包裹并保护芯片或封装器件。

在后续的可靠性测试中，封装结构中的塑封层由于热胀冷缩作用或吸湿膨胀作用，会对空腔器件形成应力作用，在应力的拉扯等作用力影响下，空腔器件较易出现失效现象，进而降低封装结构整体的可靠性性能、封装良率以及使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种空腔器件的封装结构，以解决目前封装结构中包裹空腔器件的塑封层在热胀冷缩作用和吸湿膨胀作用下易对空腔器件产生不良应力并形成拉扯等作用，从而导致空腔器件失效的问题。

为了实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种空腔器件的封装结构，包括主基板、空腔器件及塑封层，所述主基板包括相对设置的主基板第一表面与主基板第二表面，所述塑封层覆盖于所述主基板第一表面且包封所述空腔器件，所述塑封层包括远离所述主基板的塑封层第一表面及靠近所述主基板的塑封层第二表面，所述塑封层中设有位于所述空腔器件外周侧的至少一个应力释放槽。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述应力释放槽为环绕所述空腔器件开设的环形应力释放槽。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述应力释放槽与所述主基板第一表面不接触。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述塑封层第一表面还设有朝向所述空腔器件方向延伸的开口槽，至少部分所述开口槽的位置正对所述空腔器件。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述开口槽为倒梯形开口槽。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述应力释放槽中填充有应力缓冲层或湿气阻挡层。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述应力释放槽与所述主基板第一表面接触以暴露出所述主基板。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述开口槽中填充有应力缓冲层或湿气阻挡层。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述开口槽与所述应力释放槽连通。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述封装结构的外周还设有与所述主基板接地端电性连接的屏蔽层，所述应力缓冲层或湿气阻挡层为导电材料，所述屏蔽层与所述应力缓冲层或湿气阻挡层接触。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：在封装结构中，塑封层包裹空腔器件，在空腔器件的外周侧设置至少一个应力释放槽，以减少空腔器件周边填充的塑封料，从而降低塑封层在热胀冷缩作用或吸湿膨胀作用下对空腔器件产生的不良应力影响。

附图说明

图1是本发明实施例1中空腔器件封装结构的结构示意图；

图2是本发明实施例1中空腔器件的结构示意图；

图3是本发明实施例2中空腔器件封装结构的结构示意图；

图4是本发明实施例3中空腔器件封装结构的结构示意图。

具体实施方式