[发明专利]贴合设备及其中介机构、及贴合方法

权利要求书

1.一种贴合设备，其特征在于，所述贴合设备包括：

一承载机构，包含有一承载面，用来供一被贴物件设置；

一压合机构，对应于所述承载机构设置；其中，所述压合机构的内缘包围定义有一充填空间，并且所述压合机构包含有连通于所述充填空间的一充填口以及定义至少局部所述充填空间的一压合件；其中，所述压合机构与所述承载机构能于一密合位置与一开启位置之间相对地移动，并且当所述压合机构与所述承载机构处于所述密合位置时，其共同包围构成一作业空间；以及

一中介机构，选择性地设置于所述承载面与所述压合件之间，并且所述中介机构包含有：

一框架，安装于所述承载机构与所述压合机构的其中之一；

一形变片，固定于所述框架；及

一黏着层，设置于所述形变片，并且所述黏着层用来使至少一个贴合物件设置在面向所述承载面的所述形变片一侧；

其中，所述贴合设备包含位于所述承载机构与所述压合机构外侧的一位置补正台及一光学对位单元；当至少一个所述贴合物件被移动至所述位置补正台時，所述光学对位单元能判断位于所述位置补正台的至少一个所述贴合物件以及所述被贴物件之间的相对位置并进行位置补正，而后再将至少一个所述贴合物件通过所述黏着层而黏贴于所述形变片；

其中，当所述压合机构与所述承载机构处于所述密合位置、所述被贴物件设置于所述承载面、并且至少一个所述贴合物件黏附于所述形变片时，所述压合机构能通过所述充填口来对所述充填空间进行流体充填，使所述充填空间朝向所述形变片逐渐地膨胀以迫使所述压合件逐渐地压迫于所述形变片，进而令所述形变片朝向所述承载面逐渐地变形而将至少一个所述贴合物件压抵于所述被贴物件。

2.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，当所述压合机构与所述承载机构处于所述密合位置时，所述压合件能受到所述充填空间的压迫而于一膨胀范围内产生形变，并且对应于所述黏着层的所述形变片的部位是位于所述膨胀范围内。

3.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述形变片包含有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，并且所述第一表面是面向所述承载面，所述第二表面是面向所述压合件；所述黏着层设置于所述第一表面。

4.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述形变片包含有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，并且所述第一表面是面向所述承载面，所述第二表面是面向所述压合件；所述形变片形成有贯穿所述第一表面与所述第二表面的至少一个穿孔，所述黏着层设置于所述第二表面，并且所述黏着层的局部位于至少一个所述穿孔内，用来黏接至少一个所述贴合物件。

5.依据权利要求4所述的贴合设备，其特征在于，当所述压合件逐渐地压迫于所述形变片时，所述压合件的局部能穿过至少一个所述穿孔而压抵于至少一个所述贴合物件。

6.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述贴合设备进一步包括有至少一个反曲件，并且至少一个所述反曲件安装于所述压合机构、所述承载机构、及所述中介机构的其中之一；其中，至少一个所述反曲件位在面向所述承载面的所述框架一侧，并且所述形变片能以至少一个所述反曲件而区分界定为两个区域，而所述形变片的两个所述区域能通过所述黏着层而分别供两个贴合物件设置；其中，在所述形变片朝向所述承载面逐渐地变形的过程中，两个所述区域之间的所述形变片部位顶抵于至少一个所述反曲件，以使两个所述区域能各自独立地变形。

7.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述形变片为可弹性地变形，以使所述形变片能在所述压合件停止压迫之后回复原状。

8.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述承载面为对应于所述被贴物件的一弯曲表面，并且所述黏着层与至少一个所述贴合物件之间的黏着力小于至少一个所述贴合物件与所述被贴物件之间的黏着力。