[发明专利]点胶设备及点胶方法

说明书

本发明涉及一种点胶设备及点胶方法。上述点胶设备包括：喷涂装置和遮板治具。其中，喷涂装置能够储存胶材，且能够向待点胶物上喷涂胶材；遮板治具包括遮板本体，遮板本体具有底部和与底部相对的顶部，底部设有开口，底部能够与待点胶物相抵接，顶部与喷涂装置连接，且遮板本体围设形成一个腔体，以容纳喷涂装置喷涂的胶材，腔体的内壁上设有多个回吸孔，遮板本体上还设有与多个回吸孔连通的回吸通道，以使喷涂装置喷涂在腔体的内壁上的胶材回收。上述点胶设备能够控制点胶层的形状，且能够得到厚度小于10μm的点胶层。

技术领域

本发明涉及点胶技术领域，特别是涉及一种点胶设备及点胶方法。

背景技术

在面板领域与科技产业均会大量使用点胶贴合与补强等工艺，传统常见的点胶工艺中所用到的点胶设备主要有：气压阀和螺杆阀等。但上述几种点胶设备所得到的点胶层的厚度一般大于20μm。且上述点胶设备很难控制得到的点胶层的形状。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够降低点胶层厚度，且能够控制点胶层的形状的点胶设备。

此外，还提供一种点胶方法。

一种点胶设备，包括：

喷涂装置，所述喷涂装置能够储存胶材，且能够向待点胶物上喷涂所述胶材；及

遮板治具，包括遮板本体，所述遮板本体具有底部和与所述底部相对的顶部，所述底部设有开口，所述底部能够与所述待点胶物相抵接，所述顶部与所述喷涂装置连接，且所述遮板本体围设形成一个腔体，以容纳所述喷涂装置喷涂的所述胶材，所述腔体的内壁上设有多个回吸孔，所述遮板本体上还设有与多个所述回吸孔连通的回吸通道，以使所述喷涂装置喷涂在所述腔体的内壁上的所述胶材回收。

在其中一个实施例中，所述遮板治具还包括加热件，所述加热件能够对所述遮板本体进行加热。

在其中一个实施例中，所述加热件为加热线圈或加热棒，且所述加热件均匀分布在所述遮板本体的外壁上或者内嵌在所述遮板本体中。

在其中一个实施例中，每个所述回吸孔的孔径为0.8mm～1.2mm。

在其中一个实施例中，所述底部的截面形状为异型。

在其中一个实施例中，所述底部的截面形状包括圆形、方形及三角形中的一种。

在其中一个实施例中，所述回吸通道的开口设置在所述遮板本体的外壁上，且所述回吸通道的开口靠近所述遮板本体的所述底部。

在其中一个实施例中，所述喷涂装置包括薄膜喷涂件和与所述薄膜喷涂件连接的薄膜喷罩，且所述薄膜喷涂件还与所述遮板本体连接，所述薄膜喷涂件能够储存所述胶材并经所述薄膜喷罩向所述待点胶物上喷涂所述胶材。

在其中一个实施例中，所述点胶设备还包括连接件，所述连接件的两端分别与所述喷涂装置的所述薄膜喷涂件、所述遮板本体连接。

在其中一个实施例中，所述连接件设有回用通道，所述回用通道与多个回吸孔均连通，且所述回用通道与所述喷涂装置的所述薄膜喷涂件连通，以使所述回吸孔回收的胶材通过所述回用通道流入所述薄膜喷涂件，所述遮板本体还设有控制阀，以控制所述回吸孔回收的胶材，流入所述回吸通道或所述回用通道。

一种点胶方法，包括如下步骤：

提供上述点胶设备；

采用所述点胶设备对待点胶物进行点胶。