[发明专利]一种相变控温型硅橡胶组合物及其制备方法

说明书

一种相变控温型硅橡胶组合物及其制备方法，本发明所述的硅橡胶组合物由以下方法制得，步骤1按比例备料；步骤2基料的制备：向捏合机中加入乙烯基硅油，边搅拌便加入阻燃相变材料，待混合均匀后，常温下抽真空1～3小时，取出基料，密封备用；步骤3胶料的制备：取上述基料，向其中加入乙烯基硅油、含氢硅油，分散均匀后再加入催化剂和增粘剂，混合均匀、排泡、包装，即得相变控温型硅橡胶。本发明所制备的相变控温型硅橡胶具有较高的潜热值，可以将温度很好地控制在35‑40℃范围内，具有良好的人体手感体验，特别是在35‑40℃的范围内有很好的控温性。且其它的理化性能也好，适用于电子设备的封装工艺中。

技术领域

本发明属于硅橡胶领域，具体涉及一种相变控温型硅橡胶组合物及其制备方法。

背景技术

在电子工业中，为了提高元器件和整机的稳定可靠性，往往需要对电子元件或组装部件进行灌封，除引出导线或联接件外，整个部件被灌封胶所包裹和密封，与外界大气隔绝，以此来保证整机在受震动、高湿度、温度剧烈变化、空气受污染等环境中仍能正常工作。而硅橡胶材料以其优异的耐高温、耐低温、耐候性、电绝缘性以及无腐蚀性等优点，被广乏应用于电子元器件的灌封领域。

随着电子工业的发展，在集成技术方面，电子仪器及设备趋向超薄、轻、短、小的方向发展，为了使电子元器件在使用环境温度下高可靠性地正常工作，有效的散热能力成为影响其使用寿命的关键性因素。目前，主要是通过外形结构设计和提高灌封材料导热性这两种方式来提高电子元器件的散热效率。但受制于电子元件空间大小和灌封材料导热系数的限制，仍无法满足现有、集成化、大功率电子元器件的散热要求，从而导致电子产品外表温度升高，严重影响了电子产品的运行可靠性、使用次数。

特别是在用于手机等电子设备用的硅橡胶，对于产品在35-40℃时的温控性能要求更高。

发明内容

综上所述，本发明的目的是提供一种相变控温型硅橡胶组合物，用于电子设备的封装，具有良好的人体使用手感，且粘附性和密封性都非常好。

本发明的另一个目的是提供上述相变控温型硅橡胶组合物的制备方法。

一种相变控温型硅橡胶组合物，按质量份数计包括以下组分：

乙烯基硅油 20～40份；

阻燃相变材料 50～100份；

含氢硅油 1.0～4份；

催化剂 0.1～1.0份；

增粘剂 0.1～2.0份。

其中，优选地，所述阻燃相变材料由多孔介质吸附相变材料和阻燃填料经过表面改性剂改性制得，其中多孔介质吸附相变材料和阻燃填料的重比为3：2；

所述多孔介质吸附相变材料是多孔介质吸附直链烷烃所得的复合材料，所述多孔介质为石墨、石膏、陶瓷等无机多孔材料，粒径为10～20μm，所述直链烷烃为C18～C22石蜡，所述复合材料中，石蜡含量为80％wt～90％wt，相变温度为35～40℃；

所述表面改性剂为六甲基二硅氮烷、二乙烯基四甲基二硅氮烷、A-151、A-171、A-172中的一种或几种。

其中优选的表面改性剂为六甲基二硅氮烷和A172的重量比1:1的混合物。

其中优选地，所述阻燃填料选自氢氧化镁、氢氧化铝、聚磷酸铵、膨胀石墨中的一种或几种。

其中，优选地，所述多孔介质吸附相变材料由以下方法制得：

先将规格为80目且膨胀率约280mL/g的可膨胀石墨粉置于80℃真空干燥箱中干燥12h；然后将干燥的可膨胀石墨粉置于不锈钢容器中，将不锈钢容器置于900℃高温炉中加热膨胀45s，即得到膨胀石墨；