[发明专利]一种特厚板坯的真空电子束焊接方法

权利要求书

1.一种特厚板坯的真空电子束焊接方法，所述特厚板坯为连铸坯或钢板，钢种为低碳钢、中碳钢或低合金钢；所述特厚板坯的厚度≥400mm；单道对接焊缝长度≥2m；其特征在于，真空电子束焊接时采用分段焊接的方式，即将单道对接焊缝平均分为n段，且n≥5，每段对接焊缝的长度为160mm～200mm；先进行奇数段对接焊缝的焊接，再进行偶数段对接焊缝的焊接；

所述分段焊接前，先进行如下步骤的操作：

1)将特厚板坯的待焊接头表面进行清理，然后进行组对；所述表面清理是对待焊接头表面进行修磨并擦拭，去除表面氧化层及油污；

2)将特厚板坯的对接接头两端进行点焊固定，然后送入真空室；点焊固定时采用手工焊或气保焊，点焊固定位置为对接接头侧面，或在对接接头背面添加固定筋板并焊接固定；

3)当真空室内真空度达到4.5×10^-2Pa以下时，进行真空电子束焊接连接；首先采用低功率扫描的形式对待焊接头表面进行清洗，然后分段焊接；所述对待焊接头表面进行清洗采用散焦的形式，焊接束流为30～50mA，焊接电压为50～60kV，焊接速度为600～1000mm/min，离焦量为0，扫描直径为60～80mm。