[发明专利]温度传感器及温度传感器的制造方法

权利要求书

1.一种温度传感器，其特征在于，

具备：

温度检测要件，具备感热体、具有与所述感热体电连接的一对第1电线的传感器元件、和收容所述传感器元件的保护管，以及

附加要件，其具备承担基于与所述保护管电连接及与所述保护管嵌合而进行的组装的端子、以及与所述端子电连接的第2电线，

所述端子中设置有通路，该通路形成为能够使所述保护管或所述第1电线中的任一个从所述保护管或所述第1电线的侧方通过该通路。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，

所述通路的尺寸比所述端子所嵌合的位置处的所述保护管的尺寸窄。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，

在所述附加要件中沿与引出第2电线的方向交叉的方向设置上述通路。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，

所述端子，除了所述通路之外，还具备包围所述保护管的嵌合部，

所述嵌合部在与所述保护管对置的内周面具备朝向所述保护管突出的一个或多个压接片，

通过将所述压接片压接于所述保护管而将所述端子固定于所述保护管。

5.根据权利要求1所述的温度传感器，

所述保护管具有为了将所述保护管固定于设备而按压于所述设备的压环，

所述压环具有与所述设备接触的前端面和与所述前端面对置的后端面，

所述端子与所述后端面面接触。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的温度传感器，

所述端子由板材构成。

7.一种温度传感器的制造方法，为权利要求1～6中任一项所述的温度传感器的制造方法，该方法的其特征在于，

所述端子除了所述通路之外，还具备包围所述保护管的嵌合部，

该方法包括：

第1步骤，以所述通路的位置与所述第1电线对齐的方式配置所述端子，

第二步骤，使所述保护管与所述端子接近，直至所述第1电线进入到所述端子的所述嵌合部中，以及

第三步骤，使所述端子沿所述保护管的轴线方向移动至所述保护管的规定位置。