[发明专利]天线结构及电子设备

说明书

本公开是关于一种天线结构及电子设备。天线结构应用于具有金属壳体的电子设备，金属壳体的边缘设有供天线结构实现信号辐射的断缝，天线结构包括第一馈点和第二馈点，第一馈点和第二馈点分别位于断缝的两侧。第一馈点的通路上设有用于与射频端连接的第一匹配电路，第二馈点的通路上设有用于与射频端连接的第二匹配电路，天线结构覆盖至少一种第一工作频段、至少一种第二工作频段以及至少一种第三工作频段。本公开采用双馈点的结构形式，通过在双馈点设置不同的匹配电路，使天线结构可以同时实现第一工作频段的天线、第二工作频段的天线及第三工作频段的天线的功能，进而实现将三种工作频段的天线集成为一体，可以减小天线结构占用的空间。

技术领域

本公开涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线结构及电子设备。

背景技术

随着科技的进步和电子与通讯领域的发展，手机、平板电脑等移动终端日益普及，并且越来越多的终端采用全金属外壳或者金属边框来提高产品的外观和质感。然而这种产品外观或者质感与终端的天线性能往往是互相制约的，再加上终端轻薄化的发展趋势，使得天线的设计空间越来越小。为了使天线产生的射频信号能够穿透金属，大多数情况下需要采用特殊的设计。常用的设计是在金属外壳或金属边框上开设断缝，以便于将分割出来的部分金属区域用作天线的一部分，通过这种方式来保证天线的传输性能。

随着通讯技术的发展进入5G时代，通讯电子设备所使用的频段也随之得到了扩展。在5G通讯技术中需要多路天线工作，不可避免将占用设备的较大空间。因此，如何降低天线占用的空间成为本领域亟待解决的问题。

发明内容

本公开提供一种天线结构及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线结构，应用于具有金属壳体的电子设备，所述金属壳体的边缘设有供所述天线结构实现信号辐射的断缝，所述天线结构包括第一馈点和第二馈点，所述第一馈点和所述第二馈点分别位于所述断缝的两侧；

所述第一馈点的通路上设有用于与射频端连接的第一匹配电路，所述第二馈点的通路上设有用于与射频端连接的第二匹配电路，所述天线结构覆盖至少一种第一工作频段、至少一种第二工作频段以及至少一种第三工作频段。

可选地，所述断缝位于所述金属壳体的顶部，所述第一馈点位于所述断缝靠近所述金属壳体的侧边部的一侧，所述第二馈点位于所述断缝远离所述金属壳体的侧边部的一侧；

所述金属壳体开设有与所述断缝连通的净空区域，所述净空区域包括与所述断缝连通的第一区域和与所述第一区域连通的第二区域，所述第一区域与所述金属壳体的顶部平行设置，所述第二区域与所述金属壳体的侧边部平行设置；

所述第一馈点的谐振路径沿所述第二区域设置，所述第二馈点的谐振路径沿所述第一区域设置，所述第一馈点形成的第一天线辐射体覆盖至少一种第一工作频段和至少一种第三工作频段，所述第二馈点形成的第二天线辐射体覆盖至少一种第一工作频段、至少一种第二工作频段以及至少一种第三工作频段。

可选地，所述第一工作频段为GPS工作频段，所述第二工作频段为WiFi工作频段，所述第三工作频段为5G通讯工作频段。

可选地，所述第一天线辐射体覆盖的GPS工作频段的频率为1176MHz，所述第一天线辐射体覆盖的5G通讯工作频段的频率范围为3300MHz～3800MHz以及4400MHz～5000MHz；

所述第一匹配电路包括：

第一电感、第一电容以及第二电感，所述第一电感的第一端与所述第一馈点连接，所述第一电感的第二端与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端与所述第二电感的第一端连接，所述第二电感的第二端与射频端连接；

第二电容，所述第二电容的第一端与所述第一馈点连接，所述第二电容的第二端接地；