[发明专利]增稠的含醇的组合物在基底的无气泡垂直粘合中的用途和用于垂直接合两个基底的方法

说明书

本发明涉及增稠的含醇的组合物在两个接合件的垂直粘合中用于减少空气夹杂的用途，所述组合物在0.001/s的剪切速率和25℃下具有1000至4000Pa*s的粘度以及在1000/s的剪切速率和25℃下具有0.1至0.3Pa*s的粘度。此外，本发明涉及用于两个接合件的垂直粘合的方法，其中在第二接合件的垂直接合之前将根据本发明使用的组合物整面地施加在双面胶带的压敏粘合剂上。最后，本发明涉及一种成套组件，其包含接合件、接合装置以及前述组合物，并且利用该成套组件可实现两个基底的无气泡垂直接合。

技术领域

本发明涉及增稠的含醇的组合物在两个接合件(粘附体、被粘物)的垂直粘合中用于减少空气夹杂的用途，所述组合物在0.001/s的剪切速率和25℃下具有1000至4000Pa*s的粘度以及在1000/s的剪切速率和25℃下具有0.1至0.3Pa*s的粘度。此外，本发明涉及用于垂直接合两个接合件的方法，其中在第二接合件的垂直接合之前将根据本发明使用的组合物整面地施加在双面胶带的压敏粘合剂上。最后，本发明涉及一种成套组件(Kit-of-parts)，其包含接合件、接合装置以及前述组合物，并且利用该成套组件可实现两个基底的无气泡垂直接合。

背景技术

用于粘合两个基底的常用胶粘剂体系是液体胶粘剂、双面自粘胶带、特别地无载体的所谓的转移胶带和热熔胶粘剂膜。常规的粘合过程如下进行：首先将胶粘剂体系施加到第一基底上。随后，必须将由第一基底和胶粘剂体系组成的这种半成品粘合到第二基底上。

使用液体胶粘剂来接合两个基底会带来光学品质的问题以及粘合(即，可控制性本身)中的问题。因此，在其使用时会发生起泡或收缩，这会大大降低光学品质。液体胶粘剂所需的硬化过程也使粘合过程复杂化和延长。

出于这些原因，通常使用双面自粘产品如转移胶带和双面胶带来接合两个基底。它们的特征在于易于控制和加工。在相应的压敏粘合剂的情况下，它们在胶粘剂粘合的应用领域中的高实用性是由于它们的压敏胶粘性以及使用的压敏胶粘剂在施用后不必在基底上硬化的事实。

这些胶带可被设计成无载体的或具有至少一种载体材料。如果存在载体材料，则该载体材料可在一侧或优选地在两侧设有压敏胶粘剂或者可由其组成。载体材料包括所有片状结构体，例如二维延伸的膜(箔)或膜段、具有延伸的长度和有限的宽度的带、带段、模切件(例如以(光)电子装置的边框或边界的形式)、多层布置体等。在此，可将不同的载体如膜、织物、非织造布和纸与胶粘剂组合用于各种应用。

本发明中使用的载体材料优选地为聚合物膜、膜复合物或设有有机和/或无机层的膜或膜复合物。这种类型的膜/膜复合物可由用于膜制造的所有常见塑料组成，示例性地、但非限制性地提及：聚乙烯、聚丙烯、特别地通过单轴或双轴拉伸生产的取向聚丙烯(OPP)、环烯烃共聚物(COC)、聚氯乙烯(PVC)、聚酯、特别地聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、乙烯乙烯醇(EVOH)、聚偏氯乙烯(PVDC)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚丙烯腈(PAN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚醚砜(PES)或聚酰亚胺(PI)。

载体也可与有机或无机涂层或层结合。这可通过常规方法完成，例如涂漆、印刷、蒸镀、溅射、共挤出或层压。示例性地、但非限制性地这里可提及硅和铝的氧化物或氮化物、氧化铟锡(ITO)或溶胶-凝胶涂层。

作为胶粘剂，至少一种压敏胶粘剂存在于胶带中。压敏胶粘剂是如下的胶粘剂，其即使在相对较弱的接触压力下也允许与基底的永久粘合，并且在使用后可被基本上无残留物地从基底剥离。压敏胶粘剂在室温下是永久压敏胶粘性的，因此具有足够低的粘度和高接触粘性，从而即使在低接触压力下它们也润湿相应的基底表面。压敏胶粘剂的胶粘性基于其胶粘性能以及可再剥离性基于其内聚性能。