[发明专利]一种薄壁零件的激光扫描路径规划方法及3D打印方法在审

专利信息
申请号: 201910940165.X 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN110744055A 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 董建新;李广生;刘斌;李欣红 申请(专利权)人: 鑫精合激光科技发展(北京)有限公司
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B33Y10/00;B33Y50/02
代理公司: 11628 北京知迪知识产权代理有限公司 代理人: 王胜利
地址: 102206 北京市昌平区沙河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 切片层 激光扫描路径 薄壁零件 三维模型 扫描路径 随形 扫描路径规划 中心线重合 成型薄壁 零件成型 轮廓线 毛坯 减小 平行 打印 规划 制造
【权利要求书】:

1.一种薄壁零件的激光扫描路径规划方法,其特征在于,包括以下步骤:

建立待成型薄壁零件的三维模型,将所述三维模型划分为若干切片层;

对每个所述切片层进行扫描路径规划,所述扫描路径有多条,所述扫描路径包括中线和/或随形线;所述中线与所述切片层的中心线重合,所述随形线与所述切片层的轮廓线平行。

2.根据权利要求1所述的薄壁零件的激光扫描路径规划方法,其特征在于,所述扫描路径有三条,包括一条所述中线和位于所述中线两侧的第一随形线和第二随形线,

所述第一随形线与所述切片层上、远离所述中线且靠近所述第一随形线的第一轮廓线平行;

所述第二随形线与所述切片层上、远离所述中线且靠近所述第二随形线的第二轮廓线平行。

3.根据权利要求1所述的薄壁零件的激光扫描路径规划方法,其特征在于,所述扫描路径有两条,包括第一随形线和第二随形线,

所述第一随形线与所述切片层上、远离所述切片层的中心线且靠近所述第一随形线的第一轮廓线平行;

所述第二随形线与所述切片层上、远离所述切片层的中心线且靠近所述第二随形线的第二轮廓线平行。

4.根据权利要求2或3所述的薄壁零件的激光扫描路径规划方法,其特征在于,所述随形线与所述切片层的轮廓线相距0.1d~0.4d,其中,d为所述切片层的薄壁零件壁厚。

5.根据权利要求1所述的薄壁零件的激光扫描路径规划方法,其特征在于,多条所述扫描路径相连接。

6.一种薄壁零件的3D打印方法,其特征在于,包括以下步骤:

利用权利要求1-5任一项所述的薄壁零件的激光扫描路径规划方法,进行扫描路径的规划;

采用同轴送粉的方式,按照规划的所述扫描路径对待成型薄壁零件各切片层进行激光扫描沉积,逐层沉积完成待成型薄壁零件的成型加工。

7.根据权利要求6所述的薄壁零件的3D打印方法,其特征在于,所述激光功率为5500~7500W,熔池宽度为6~8mm。

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