[发明专利]一种无溶剂型导电胶及其制备方法有效
申请号: | 201910940585.8 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN112574703B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 张国华;黄华 | 申请(专利权)人: | 广州昊毅新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J151/08 | 分类号: | C09J151/08;C09J9/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 林德强 |
地址: | 510000 广东省广州市高新技术产业开*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 溶剂 导电 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种无溶剂型导电胶及其制备方法。这种无溶剂型导电胶包括以下质量份的组分:无溶剂聚酯树脂30~35份;潜伏型固化剂2~3份;单壁碳纳米管浆料0.3~0.5份;分散剂1~3份;消泡剂0.2~0.5份;纳米银粉60~70份;其中,无溶剂聚酯树脂为丙烯酸酯改性的饱和聚酯树脂,分散剂为含颜料亲和基团的嵌段共聚物。本发明还提供了这种无溶剂型导电胶的制备方法。本发明这种无溶剂型导电银胶不含有卤素,导电性能好,粘着强度优异,其是单组分不用勾兑可直接使用,运输过程中不需干冰保护,且具有制备工艺简单,成本低和环保等优点,适用于太阳能导电胶、LED、LCD的导电粘接及电极引出,应用前景广阔。
技术领域
本发明涉及导电胶技术领域,特别涉及一种无溶剂型导电胶及其制备方法。
背景技术
随着微电子工业轻、薄、小、集成化、低成本的要求,导电胶作为一种取代铅锡焊料成为微电子工业的核心基础材料的重要性日益突出。近年来国内新型的导电胶不断问世,但大多数都是属于含有机溶剂的,因此接触电阻不稳定的缺点非常突出。例如中国专利文献CN1931946A公开了可常温储存运输的单组份银填充型导电胶,CN101245227A公开了一种LED用环氧导电银胶及其制造方法,CN101514281A公开了一种封装LED的导电银胶及其制备方法,CN102040934A公开了一种导电银胶及其制作方法,CN101805575A公开了一种高性能导电银胶及其制备方法,CN101935510A公开了一种高粘接强度的环氧导电银胶,CN102086364A公开了微电子封装用导电银胶及其制备方法。这些技术方案中的有机溶剂作为导电胶中的一种组成部份,可以起到改善工艺性能的作用;但其缺点也多,比如有毒性、污染环境,其固化产物接触电阻不稳定,填充物与有机树指易分层等,因此无溶剂型的导电胶更加适合当今绿色环保要求。
目前的导电胶产品存在以下的技术问题:1、气味大;2、含有有害物质,例如卤族元素;3、成本高;4、反应可操作时间短,不好操作;5、印刷易渗出,线条易走样,导电性、导热性没有保障,导电、导热效率低,易老化。所以,如何克服这些缺陷,提供一种具有高粘接强度、高导电率和高导热率的无溶剂型导电胶产品,成为了本领域工作者目前研究的热点方向。
发明内容
为了克服现有技术存在的问题,本发明的目的之一在于提供一种具有高粘接强度、高导电率和高导热率的无溶剂型无卤族元素导电胶,本发明的目的之二在于提供这种无溶剂型导电胶的制备方法。
本发明的发明构思说明如下:本发明利用丙烯酸酯低聚单体和无溶剂聚酯进行低温聚合得到一种无溶剂型高性能改性聚酯,利用潜伏型固化剂作交联剂得到单组分易操作导电胶基料。通过添加单壁碳纳米管浆料和含有颜料亲和基团的嵌段共聚物分散剂,该助剂通过空间位阻稳定作用使单壁碳纳米管浆料解絮凝并稳定,使单壁碳纳米管颗粒带有相同性质的电荷,由此而产生的排斥效应和空间位阻稳定,从而使碳纳米管均匀的分布于基料中,胶膜形成3D网络结构,提高了胶膜的内聚力,进而提高胶膜的导热性能。
为了实现上述的目的,本发明所采取的技术方案是:
本发明提供了一种无溶剂型导电胶。
这种无溶剂型导电胶,包括以下质量份的组分:
其中,无溶剂聚酯树脂为丙烯酸酯改性的饱和聚酯树脂;分散剂为含颜料亲和基团的嵌段共聚物。
进一步优选的,这种无溶剂型导电胶,包括以下质量份的组分:无溶剂聚酯树脂30~32份;潜伏型固化剂2~3份;单壁碳纳米管浆料0.4份;分散剂2份;消泡剂0.2~0.4份;纳米银粉60~70份。
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