[发明专利]一种电子产品用气凝胶隔热片及其制备方法

说明书

本发明属于电子产品隔热保温技术领域，公开一种电子产品用气凝胶隔热片及其制备方法。所述气凝胶隔热片包括上下两层毡体以及一体成型在两毡体之间的气凝胶隔热层。（1）、将气凝胶粉分散在水性高分子涂料中，得到混合涂料；（2）、将工业酒精或无水乙醇以占混合涂料质量分数5‑20%的比例加入混合涂料中，搅拌混合均匀；（3）、将毡体放置于涂布机上，将步骤（2）所得混合涂料涂布到毡体上，涂布完成后，在涂覆层表面铺设另一层毡体，得到复合层；（4）、将步骤（3）所得复合层在热压机上热压成型，即得电子产品用气凝胶隔热片。本发明避免采用毡体对气凝胶封装时仍会从网络结构中脱出，散落在封装膜表面，大大降低隔热片的隔热效果。

技术领域

本发明属于电子产品隔热保温技术领域，具体涉及一种电子产品用气凝胶隔热片及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的发展，电路的集成化程度越来越高，使得电子元件产生的热量难以及时散发，如今的电子产品体积已经极大地缩小，但功耗反而有所增加，由此产生的设备过热问题逐渐成为了导致电子设备故障的重要原因。对电子设备的热管理方案也越来越重要，传统的隔热、散热方案已经不能适用越来越高的社会需求。目前的电子产品传热大都产生在CPU即发热端，为了给用户带来更好的体验和安全保障，对电子产品的发热部位进行合理的热管理以保证散热的均匀性，对智能化电子设备的开发应用具有重要的意义。

目前多采用隔热片对电子的发热端进行合理的热管理以便与热量从四周散发，降低发热端的温度。气凝胶是由胶体粒子相互聚积形成的纳米多孔材料，具有大的比表面积、低密度、平均孔径小、高孔隙率、低导热系数的特点，多用于电子设备的隔热片。由于气凝胶易掉粉，目前常见的隔热片多采用将制备得到的气凝胶毡体进行封装，封装膜多采用PET膜与聚酰亚胺膜。此种方法虽然避免了气凝胶掉粉对电子组件的影响，但是在震动的情况下气凝胶粉还是容易从网络结构中脱落，附着在封装膜表面，这将会大大降低隔热片的隔热效果。因此需要开发一种隔热性能性能良好且能防止掉粉发生的隔热片。

发明内容

为了防止气凝胶掉粉情况的发生及现有技术封装气凝胶存在的隔热效果降低的问题，本发明的目的在于提供一种电子产品用气凝胶隔热片及其制备方法。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：

一种电子产品用气凝胶隔热片，所述气凝胶隔热片包括上下两层毡体以及一体成型在两毡体之间的气凝胶隔热层。

较好地，所述毡体为PET毡、PI毡、PE毡、PEEK毡或PTFE毡。

较好地，所述气凝胶隔热层为二氧化硅气凝胶隔热层。

制备方法，步骤如下：

（1）、将气凝胶粉分散在水性高分子涂料中，得到混合涂料；其中，所述水性高分子涂料为水性丙烯酸聚氨酯涂料、水性丙烯酸涂料、水性聚氨酯涂料、水性乙烯醋酸乙烯酯涂料中的一种，并且水性高分子涂料中高分子的质量百分数占0.5-15%；气凝胶粉与水性高分子涂料中的高分子按质量比计为（70-90）∶（10-30），两者之和为100；

（2）、将工业酒精或无水乙醇以占混合涂料质量分数5-20%的比例加入混合涂料中，搅拌混合均匀；

（3）、将毡体放置于涂布机上，将步骤（2）所得混合涂料涂布到毡体上，涂布完成后，在涂覆层表面铺设另一层毡体，得到复合层；

（4）、将步骤（3）所得复合层在热压机上热压成型，即得电子产品用气凝胶隔热片。

较好地，步骤（3）中，所述涂布方式为刮涂、喷涂或辊涂。

较好地，步骤（4）中，所述热压成型的温度为80-140 ℃，压力为0.1-10 MPa。