[发明专利]高耐热低介电活性酯树脂组合物及层压板的制备方法

说明书

本发明公开了一种高耐热低介电活性酯树脂组合物及层压板的制备方法，其特征是：高耐热低介电活性酯树脂组合物由100质量份活性酯型马来酰亚胺树脂、40～80质量份环氧树脂、0.2～0.6质量份促进剂、10～25质量份双马来酰亚胺基二苯甲醚或双马来酰亚胺基二苯甲烷、45～76质量份填料混合组成；该组合物浸渍玻璃纤维布，在150～170℃下加热烘1～4min得半固化片；将半固化片3～16层叠合并在两面附上铜箔，置于160～170℃的热压机中，加压至0.2～4MPa压合0.5～1h，再升温至180～250℃热压3～5h，经自然冷却，即制得高耐热低介电活性酯树脂层压板，可广泛用于印制电路板领域，性能良好。

技术领域

本发明属于组合物及层压板的制备，特别涉及一种高耐热低介电活性酯树脂组合物及层压板的制备方法。本发明高耐热低介电活性酯树脂组合物可广泛用于印制电路板等电子技术领域。

背景技术

近年来，随着信息产业的迅速发展，电子产品日益短小轻薄化、高性能化、多功能化，为了满足各类电子设备的发展需求，信息通讯设备趋向于信号传输高速化、高频化，集成电路向高密度、高精度以及高集成度方向推进，这就要求印制电路基板材料具有良好的介电性能(即低介电常数和介电损耗)，同时还要求基材具有良好的耐热性以满足印制电路板工艺可靠性要求。双马来酰亚胺树脂是一类高性能基体树脂，具有优良的介电性能、耐热性能、力学性能等，在印制电路板领域具有突出的应用前景。然而双马来酰亚胺树脂性脆，在层压板应用中常与二烯丙基双酚A、环氧树脂搭配使用，生成的树脂固化物中含有极性仲羟基，使层压板具有较高的介电性能。有关文献报道，环氧树脂和二烯丙基双酚A增韧的双马来酰亚胺层压板1GHz下介电常数约4.1～4.7，介电损耗0.09～0.12。现有技术中，采用活性酯固化剂可解决环氧树脂固化物仲羟基对层压板介电性能的影响。CN106893258 A公开了“一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板”，采用环氧树脂、含刚性结构聚酯型活性酯制备的层压板在高频下(10GHz)有较低的介电损耗(0.007～0.0102)和玻璃化转变温度Tg(153～168℃)，虽然层压板具有优良的介电性能，但耐热性能难以满足现今印制电路板的发展需求。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种高耐热低介电活性酯树脂组合物及层压板的制备方法。本发明提供的高耐热低介电活性酯树脂组合物含有活性酯型马来酰亚胺树脂，综合了活性酯和双马来酰亚胺树脂的优点，可较好地解决现有环氧树脂和二烯丙基双酚A增韧双马来酰亚胺树脂基层压板介电性能较差的技术难题，所制备的层压板具有良好的耐热性、介电性能和吸湿性能，其中玻璃化转变温度Tg 241～257℃，吸水率0.15％～0.25％，10GHz下介电常数Dk 3.49～3.75，介电损耗Df0.005～0.007。

本发明的内容是：一种高耐热低介电活性酯树脂组合物，其特征是：该高耐热低介电活性酯树脂组合物由100质量份活性酯型马来酰亚胺树脂、40～80质量份环氧树脂、0.2～0.6质量份促进剂、10～25质量份双马来酰亚胺基二苯甲醚(简称OBMI)或双马来酰亚胺基二苯甲烷(简称BDM)、45～76质量份填料混合组成；

所述活性酯型马来酰亚胺树脂是含有两个或两个以上活性酯基结构的马来酰亚胺树脂；所述活性酯型马来酰亚胺树脂可以为聚酯型马来酰亚胺树脂(自制)、双环戊二烯苯酚酯型马来酰亚胺树脂(自制)、线型酚醛酯型马来酰亚胺树脂(例如：苯酚酚醛酯型马来酰亚胺树脂、邻甲酚酚醛酯型马来酰亚胺树脂、苯酚芳烷基酚醛酯型马来酰亚胺树脂、双酚A酚醛酯型马来酰亚胺树脂等)(自制)中的任一种；

所述环氧树脂为含有两个及以上环氧基的芳香族化合物，可以为双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线型酚醛型环氧树脂(苯酚甲醛酚醛型环氧树脂、邻甲酚甲醛酚醛型环氧树脂、双酚A甲醛酚醛型环氧树脂)、双环戊二烯苯酚型环氧树脂中的任一种；环氧树脂产品的生产提供企业有：济南圣泉集团股份有限公司、湖南嘉盛德材料科技有限公司、无锡蓝星石油化工有限责任公司、南亚新材料科技股份有限公司、深圳市佳迪达新材料科技有限公司等；