[发明专利]微组装固体功率器件

权利要求书

1.微组装固体功率器件(2-1)，包括外壳(1)、以及设置在外壳(1)内的功率组件(2)和控制组件(3)；功率组件(2)由功率器件(2-1)和功率陶瓷基板(2-2)组成，功率器件(2-1)安装在功率陶瓷基板(2-2)上；控制组件(3)由厚膜控制电路板(3-1)和控制陶瓷基板(3-2)组成，厚膜控制电路板(3-1)安装在控制陶瓷基板(3-2)上；功率组件(2)和控制组件(3)在外壳(1)内呈水平设置；

其特征是，外壳(1)内还进一步设置有互连陶瓷电路板(4)；

互连陶瓷电路板(4)包括互连陶瓷板(4-1)、上层金属互连线路图案(4-2)、下层金属互连线路图案(4-3)和金属过孔(4-4)；上层金属互连线路图案(4-2)和下层金属互连线路图案(4-3)分别设置在互连陶瓷板(4-1)的上表面和下表面，且上层金属互连线路图案(4-2)和下层金属互连线路图案(4-3)上均设有焊盘(5)；金属过孔(4-4)贯穿设置在互连陶瓷板(4-1)上，并连通上层金属互连线路图案(4-2)和下层金属互连线路图案(4-3)；

互连陶瓷电路板(4)的一侧边缘搭接在功率陶瓷基板(2-2)的边缘处；互连陶瓷电路板(4)的下层金属互连线路图案(4-3)的焊盘(5)与其正下方的功率陶瓷基板(2-2)上表面设有的对应焊盘(5)焊接在一起；

互连陶瓷电路板(4)的另一侧跨过功率陶瓷基板(2-2)和控制陶瓷基板(3-2)之间的互连区域，并一直延伸覆盖在控制陶瓷基板(3-2)的正上方；互连陶瓷电路板(4)的下层金属互连线路图案(4-3)的焊盘(5)与其正下方的控制陶瓷基板(3-2)上表面设有的对应焊盘(5)焊接在一起；互连陶瓷电路板(4)的上层金属互连线路图案(4-2)的焊盘(5)与其正下方的厚膜控制电路板(3-1)下表面设有的对应焊盘(5)焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的微组装固体功率器件(2-1)，其特征是，互连陶瓷电路板(4)的互连陶瓷板(4-1)为氧化铝陶瓷。

3.根据权利要求1所述的微组装固体功率器件(2-1)，其特征是，互连陶瓷电路板(4)的下层金属互连线路图案(4-3)的焊盘(5)与其正下方的功率陶瓷基板(2-2)上表面设有的对应焊盘(5)、互连陶瓷电路板(4)的下层金属互连线路图案(4-3)的焊盘(5)与其正下方的控制陶瓷基板(3-2)上表面设有的对应焊盘(5)、以及互连陶瓷电路板(4)的上层金属互连线路图案(4-2)的焊盘(5)与其正下方的厚膜控制电路板(3-1)下表面设有的对应焊盘(5)通过共晶焊焊接在一起。

4.根据权利要求1所述的微组装固体功率器件(2-1)，其特征是，互连陶瓷电路板(4)为矩形。