[发明专利]一种全降解地膜及其制备方法有效
申请号: | 201910942558.4 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN110483961B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 王秋波;仲春;项衡 | 申请(专利权)人: | 苏州中达航材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L67/02 | 分类号: | C08L67/02;C08L67/04;C08L23/08;C08L79/02;C08K9/06;C08K3/32;C08J5/18;A01G13/02 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 胡丽华 |
地址: | 215500 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降解 地膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种全降解地膜,包括如下重量组分的物质:PHB 20-30重量份;PBAT 50-70重量份;增韧相容剂0.5-5重量份;光稳定剂0.1-0.5重量份;增塑剂2-4重量份;硅烷偶联剂0.2-0.5重量份;
所述增韧相容剂为环氧官能团封端的超支化聚合物;
所述环氧官能团封端的超支化聚合物由以下方法制备而成:
1)将等摩尔量的丁二酸酐和二乙醇胺在80-90℃下搅拌反应3-5h,升温至130-140℃氮气氛围下继续搅拌反应8-12h,得端羟基化的超支化聚合物;
2)取丁二酸酐摩尔数的10-15倍的环氧氯丙烷加入到甲苯中形成环氧氯丙烷的甲苯溶液,然后滴加到端羟基化的超支化聚合物中升温至回流在氮气氛围下反应8-12h,真空脱除溶剂和过量的环氧氯丙烷得环氧官能团封端的超支化聚合物。
2.根据权利要求1所述的全降解地膜,其特征在于:还包括0.5-2.0重量份的增强剂;所述增强剂为纳米碳化硅、纳米羟基磷灰石或纳米氧化石墨烯中任意一种。
3.根据权利要求1或2所述的全降解地膜,其特征在于:所述增塑剂为聚乙二醇、乙酰柠檬酸三正丁酯、ZS-T300、柠檬酸三乙酯中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的全降解地膜,其特征在于:所述增强剂为纳米羟基磷灰石。
5.根据权利要求4所述的全降解地膜,其特征在于:所述全降解地膜中还包括3-5重量份无机填料、0-30重量份的PPC;所述无机填料为蒙脱土、滑石粉、二氧化硅或碳酸钙中的至少一种。
6.一种权利要求1所述的全降解地膜的制备方法,包括如下步骤:
1)将干燥后的PHB、PBAT混合均匀后加入增塑剂在85-90℃下搅拌1-2min,然后依次加入增韧相容剂、增强剂、光稳定剂、硅烷偶联剂搅拌混合均匀得前料;
2)对前料进行熔融挤出造粒,然后经多层共挤吹胀成膜,得全降解地膜。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:对增韧相容剂和增强剂采用硅烷偶联剂进行交联作用得到增韧相容剂与增强剂的交联物,将制备出的增韧相容剂与增强剂的交联物替代增韧相容剂和增强剂加入到步骤1)中。
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