[发明专利]一种缓释可降解薄膜包覆药肥的多孔材料的制备方法

权利要求书

1.一种缓释可降解薄膜包覆药肥的多孔材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)制备多孔材料 将草木灰烘干，粉碎，在破壁剂、增孔剂中浸泡5-6h后，然后放入干燥机内通热氨气氨化分散处理1-1.5h，氨化完成后再将草木灰粉末放入管式炉低温碳化，然后冷却至室温取出备用，即得多孔材料；

2)多孔材料的农药负载

将所述步骤1)制备的多孔材料浸泡在农药溶液中，超声分散15-20min，使药物充分吸附于多孔材料孔洞结构中，即得到负载农药的多孔材料；

3)包覆缓释可降解薄膜

将麦皮和淀粉水浴加热，当温度达到65-80℃时加入改性助剂，在此温度下搅拌至糊化，然后在85-90℃环境下继续磁力搅拌30-35min；然后再加入增塑剂和蒸馏水，在90-95℃下搅拌30-35min，加入成膜助剂然后降温至80-85℃，搅拌，再加入所述步骤2)制备的负载农药的多孔材料，搅拌均匀，即完成包覆缓释可降解膜；

4)制备缓释可降解薄膜包覆药肥的多孔材料 用喷雾干燥机将所述步骤3)完成包覆缓释可降解膜的粉末干燥，然后过筛，得到缓释可降解薄膜包覆药肥的多孔材料；

所述步骤1)中各原料添加比例为：草木灰粉末40-60wt％，破壁剂30-40wt％，增孔剂10-20wt％；

所述步骤3)中加入的各原料比例为：小麦皮60-70wt％，淀粉10-15wt％，7-10wt％改性助剂，5-8wt％增塑剂，5-10wt％蒸馏水，3-5wt％的成膜助剂；

所述破壁剂为8％氢氧化钠或8％氢氧化钾中的一种；

所述增孔剂为3％尿素溶液或15％聚乙烯吡咯烷酮中的一种；

所述改性助剂为乙烯基三乙氧硅烷；

所述增塑剂为丙三醇、邻苯二甲酸二辛脂或柠檬酸三丁脂中的一种。

2.根据权利要求1所述的一种缓释可降解薄膜包覆药肥的多孔材料的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中碳化温度设置升温100℃/h升至300℃。

3.根据权利要求1所述的一种缓释可降解薄膜包覆药肥的多孔材料的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中的氨化温度为35-40℃。

4.根据权利要求1所述的一种缓释可降解薄膜包覆药肥的多孔材料的制备方法，其特征在于，所述步骤4)中喷雾干燥机的进风口温度设置为110-115℃，出风口温度设置为60-65℃，干燥气体风量设置为0.8-1.0m 3/min，压缩气体流量850-900L/h。

5.根据权利要求1所述的一种缓释可降解薄膜包覆药肥的多孔材料的制备方法，其特征在于，所述步骤4)中过200目筛。