[发明专利]一种电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种电子设备，包括壳体、位于所述壳体内的主板、位于所述主板的第一面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第一面电连接的第一元件以及位于所述主板的第二面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第二面电连接的至少一个第二元件，所述第二面与所述第一面相反。由此可见，本申请实施例所提供的电子设备，打破技术常规，不再将所有与主板电连接的电性元件放置在主板正面与壳体组成的空间内，而是充分利用主板背面与壳体组成的空间，将部分与主板电连接的电性元件放置在主板背面与壳体组成的空间内，从而在不增加电子设备体积的前提下，增加所述电子设备中可容纳的电性元件数量，有利于所述电子设备高度集成化的发展。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的小型化越来越适应电子设备的发展趋势，从而使得电子设备内部用于放置电性元件的空间越来越小，从而严重制约了电子设备集成化的发展，难以满足用户日益增长的需求。

发明内容

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

壳体：

位于所述壳体内的主板；

位于所述主板的第一面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第一面电连接的第一元件；

位于所述主板的第二面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第二面电连接的至少一个第二元件，其中，所述第二面与所述第一面相反。

可选的，所述主板的第一面为所述主板的正面，所述主板的第二面为所述主板的背面，所述第二元件与所述主板的第一区域电连接，所述第一区域为所述主板的第二面的中心区域。

可选的，所述第二元件包括位于所述第二元件的第一侧面内的第一边和第二边，所述第一边和第二边相邻，且所述第一边的长度大于所述第二边的长度；其中，所述第一侧面与所述主板所在的平面满足垂直条件，所述第一边与所述主板所在的平面满足平行条件，所述第二边与所述主板所在的平面满足垂直条件。

可选的，所述第二元件的第二侧面上具有第一连接端，所述第二侧面与所述主板所在的平面满足垂直条件，且与所述第一侧面满足垂直条件；

所述第一连接端通过转接件与所述主板的第二面电连接。

可选的，所述转接件包括：电连接的第一连接件和第二连接件，其中，所述第一连接件与所述主板的第二面电连接，所述第二连接件与所述第二元件的第一连接端电连接。

可选的，第二元件的第一连接端与所述第二连接件压接。

可选的，所述主板的第二面具有连接孔，所述第一连接件与所述连接孔插接，实现所述第一连接件与所述主板的第二面的电连接。

可选的，所述第二连接件包电连接的第一组成件和第二组成件，所述第一组成件与所述主板的第二面满足垂直条件，所述第二组成件与所述主板的第二面满足平行条件；

其中，所述第一组成件与所述第一连接件压接，所述第二组成件与所述第二元件的第一连接端压接。

可选的，如果所述至少一个第二元件包括多个第二元件，所述第二组成件包括多个第二连接端，所述第二连接端与所述第一连接端一一对应，且所述多个第二连接端分别位于所述第一组成元件中相背的两侧。

可选的，所述第二元件包括供电元件或存储元件。