[发明专利]一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺在审
| 申请号： | 201910944309.9 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110666455A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 田叶青 | 申请（专利权）人： | 贵州航天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23K26/21 |
| 代理公司： | 52114 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 汪劲松 |
| 地址： | 550009 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盖板 壳体 钳加工 激光焊接工艺 激光焊接机 中频放大器 返修 操作过程 常规工艺 调整盖板 经济损失 壳体焊接 壳体形状 焊缝 报废率 铣加工 线切割 整形 镀覆 焊疤 下料 修平 平整 入库 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、根据盖板和壳体的形状尺寸下料后通过钣钳加工、和线切割等常规工艺加工为所需形状；
S2、利用激光焊接机将盖板和壳体焊接；
S3、修锉焊疤，修平焊缝，整形平整；
S4、通过铣加工和钳加工调整盖板和壳体形状；
S5、对调整好形状的盖板和壳体镀覆；
S6、入库。
2.如权利要求1所述的中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺，其特征在于：所述步骤S2～S4过程中若焊缝断裂则进行以下工艺：
①使用焊缝清洗剂将断裂处的焊缝清洗干净；
②对断裂处使用激光焊接机进行焊接；
③以S3～S6步骤完成。
3.如权利要求1所述的中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺，其特征在于：所述步骤S5后触点焊缝断裂则进行以下工艺：
①退掉镀层；
②使用焊缝清洗剂将断裂处的焊缝清洗干净；
③对断裂处使用激光焊接机进行焊接；
④以S3～S6步骤完成。
4.如权利要求2或3所述的中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺，其特征在于：所述焊缝的清洗剂为钝化膏。
5.如权利要求1所述的中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺，其特征在于：所述镀层为EP·(Ni)b10。
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