[发明专利]一种局部刷锡膏装置及系统

说明书

本发明涉及刷锡膏领域，具体涉及一种局部刷锡膏装置及系统。一种局部刷锡膏装置，包括：底座，所述底座设有用于放置待刷锡膏产品的放置位；固定机构，用于将放置位上的待刷锡膏产品进行固定；刷锡膏机构，包括与底座垂直转动的刷锡膏支架，以及设置在刷锡膏支架上的钢网结构，所述钢网结构包括设置在刷锡膏支架底部的钢网孔。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过印刷式上锡方式，使用钢网在PCB板局部涂覆锡膏，可以实现工作面布锡点定位可调且准确，膏量分布规则、均匀、一致性好，适合量产，且对周围元器件无污染。

技术领域

本发明涉及刷锡膏领域，具体涉及一种局部刷锡膏装置及系统。

背景技术

在光电子行业，随着器件密集型和集成性程度越来越高，使用焊锡进行电气连接的场景越来越多的受到器件空间和位置的限制，特别是高密度小间距管脚焊接问题必须得以解决。

目前，业界常用的方法有HOT BAR和激光焊接，但目前HOT BAR工艺无法满足PIN脚间距小于0.15mm的焊接要求，而激光焊接可以实现局部区域的加热，有可能满足上述场景。

但是，激光焊锡需要提前在需要焊接位置点锡膏，因此在局部区域上实现可以量产的点锡膏方式越来越受到重视。局部点锡膏方式大概有针头点胶式、针转移式。针头点胶式是最普通上锡膏方式，这种方式优点是简单易操作，缺点是对锡膏颗粒大小要求较高，锡膏均匀性较差且很难控制锡膏的量。针转移式优点是可以实现微量锡膏的转移，缺点是一致性较差。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种局部刷锡膏装置及系统，解决现有上锡膏方式难控制、均匀性差、一致性差的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种局部刷锡膏装置，包括：

底座，所述底座设有用于放置待刷锡膏产品的放置位；

固定机构，用于将放置位上的待刷锡膏产品进行固定；

刷锡膏机构，包括与底座垂直转动的刷锡膏支架，以及设置在刷锡膏支架上的钢网结构，所述钢网结构包括设置在刷锡膏支架底部的钢网孔；其中，

所述钢网结构随着刷锡膏支架转动压向放置位上的待刷锡膏产品，且钢网孔与待刷锡膏产品的刷锡膏区域对齐。

其中，较佳方案是：所述钢网结构还包括一槽口，所述钢网孔设置在槽口底部且与槽口底部连通，且另一端穿过刷锡膏支架底部。

其中，较佳方案是：所述钢网结构包括设置在刷锡膏支架上的薄片，以及设置在薄片上且作为钢网孔的孔位，以及设置在薄片顶面四边的墙壁结构。

其中，较佳方案是：所述刷锡膏支架还包括一调节钢网结构的前后位置的调节结构。

其中，较佳方案是：所述调节结构包括开口朝上的第一开槽和开口朝下的第二开槽，且所述第一开槽和第二开槽平行设置，还包括垂直于第一开槽设置且贯穿第一开槽和第二开槽的螺纹孔，以及与螺纹孔螺纹配合的调节螺钉。

其中，较佳方案是：所述局部刷锡膏装置还包括设置在底座上的磁铁，以及设置在刷锡膏机构且与磁铁磁吸配合进行压紧的磁铁或被磁吸结构；或者，所述局部刷锡膏装置还包括设置在底座上的被磁吸结构，以及设置在刷锡膏机构且与被磁吸结构磁吸配合进行压紧的磁铁。

其中，较佳方案是：所述固定机构包括设置在一侧面的第一压紧组件和设置在另一邻侧面的第二压紧组件；其中，所述第一压紧组件包括与底座垂直转动的第一翘板块和设置在第一翘板块的底部的第一基准块，所述第一基准块与第一翘板块的边缘之间预留有用于压紧待刷锡膏产品的第一压紧区，所述第二压紧组件包括与底座垂直转动的第二翘板块和设置在第二翘板块的底部的第二基准块，所述第二基准块与第二翘板块的边缘之间预留有用于压紧待刷锡膏产品的第二压紧区。