[发明专利]一种电阻片在审
申请号: | 201910945280.6 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN110580991A | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 顾亚;林新强 | 申请(专利权)人: | 深圳市禹龙通电子有限公司 |
主分类号: | H01C1/08 | 分类号: | H01C1/08;H01C1/084;H01C1/02;H01C1/14;H01C1/01;H01P1/26 |
代理公司: | 44597 深圳冀深知识产权代理有限公司 | 代理人: | 姚泽鑫 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导体层 绝缘基板 第二导体层 第一导体层 电阻片 电阻层 导体层电性 电子元器件 导热 电性连接 散热效率 输出电极 输入电极 电极 焊接 背面 平整 | ||
1.一种电阻片,其特征在于,包括:
绝缘基板;
导体层,所述导体层包括:间隔设置于所述绝缘基板的正面的第一导体层和第二导体层;间隔设置于所述绝缘基板的背面的第三导体层、第四导体层以及第五导体层;间隔设置于所述绝缘基板的一端面上的第六导体层和第七导体层;所述第一导体层和所述第三导体层通过所述第六导体层电性连接,所述第二导体层和所述第四导体层通过所述第七导体层电性连接;所述第三导体层上设置有输入电极,所述第四导体层上设置有输出电极,所述第五导体层上设置有导热电极;
电阻层,所述电阻层设置于所述绝缘基板的正面并位于所述第一导体层和所述第二导体层之间,且所述电阻层的两端分别与所述第一导体层和所述第二导体层电性连接。
2.如权利要求1所述的电阻片,其特征在于,所述电阻片还包括玻璃保护膜层,所述玻璃保护膜层设置于所述电阻层上。
3.如权利要求2所述的电阻片,其特征在于,所述电阻片还包括黑色保护膜层,所述黑色保护膜层设置于所述玻璃保护膜层上、所述第一导体层上和所述第二导体层上。
4.如权利要求3所述的电阻片,其特征在于,所述黑色保护膜层为酚醛环氧树脂层、双酚A环氧树脂层、胺基甲酸酯层和聚酰亚胺层中的至少一种。
5.如权利要求4所述的电阻片,其特征在于,所述输入电极、所述输出电极和所述导热电极的材质为金、银、铜、钯、铝、镍、金合金、银合金、铜合金、钯合金、铝合金、镍合金中的任一种。
6.如权利要求5所述的电阻片,其特征在于,所述电阻层为氧化钌层、二氧化铱层和氧化铼层中的任一种。
7.如权利要求6所述的电阻片,其特征在于,所述第一导体层、所述第二导体层、所述第三导体层、所述第四导体层、所述第五导体层、所述第六导体层和所述第七导体层材质为银、金和钯中的任一种。
8.如权利要求7所述的电阻片,其特征在于,所述绝缘基板为陶瓷基板、绝缘玻璃基板、金刚石基板和碳化硅基板中的任一种。
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